近年來(lái)，汽車(chē)電氣化是大勢(shì)所趨，汽車(chē)電氣化不只是引入純電動(dòng)汽車(chē)，還是不斷地用電控技術(shù)取代傳統(tǒng)機(jī)械部件和機(jī)械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。

近年來(lái)，汽車(chē)電氣化是大勢(shì)所趨，汽車(chē)電氣化不只是引入純電動(dòng)汽車(chē)，還是不斷地用電控技術(shù)取代傳統(tǒng)機(jī)械部件和機(jī)械繼電器，或者在某些情況下引入新的功能。

汽車(chē)大規(guī)模電氣化正在推動(dòng)自動(dòng)駕駛向更高級(jí)別發(fā)展，從中長(zhǎng)期看，許多車(chē)輛可能被視為“無(wú)人駕駛出租車(chē)”。根據(jù)這一新的汽車(chē)駕駛概念，車(chē)門(mén)內(nèi)的所有功能都將實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，例如，智能自動(dòng)開(kāi)門(mén)和防碰撞檢測(cè)。這些自動(dòng)化系統(tǒng)將能檢測(cè)到行人或騎車(chē)人正在靠近汽車(chē)，并自動(dòng)控制開(kāi)門(mén)操作，以避免碰撞危險(xiǎn)。未來(lái)車(chē)門(mén)內(nèi)還將裝先進(jìn)的傳感器，用于檢測(cè)車(chē)門(mén)外的障礙物，防止車(chē)門(mén)被撞壞。

大趨勢(shì)的產(chǎn)生離不開(kāi)專(zhuān)用半導(dǎo)體芯片的鋪路。這些芯片需要跟隨先進(jìn)的電源管理概念，驅(qū)動(dòng)從LED等毫瓦級(jí)的負(fù)載到瞬間耗散功率輕易達(dá)到200W的大功率直流電機(jī)。此外，汽車(chē)電子模塊還需要配備高度標(biāo)準(zhǔn)化的通信接口，例如，CAN和LIN物理層。

如何確定一個(gè)正確的系統(tǒng)架構(gòu)，以合理的成本實(shí)現(xiàn)新功能，且不會(huì)影響質(zhì)量和性能，是汽車(chē)廠商面臨的一大挑戰(zhàn)。隨著軟硬件開(kāi)發(fā)成本和復(fù)雜性不斷提高，跟上OEM廠商的性能和功能要求變得越來(lái)越困難。此外，OEM廠商還要求部署有成本效益的可擴(kuò)展的解決方案，從低端車(chē)型擴(kuò)展到高端汽車(chē)，在不同平臺(tái)和車(chē)型上分?jǐn)傞_(kāi)發(fā)成本。

車(chē)門(mén)區(qū)電控模塊(圖1)是一個(gè)大家熟悉的受益于可擴(kuò)展驅(qū)動(dòng)方法的汽車(chē)系統(tǒng)，這個(gè)應(yīng)用概念是用一顆IC驅(qū)動(dòng)車(chē)門(mén)區(qū)的多個(gè)負(fù)載(門(mén)鎖電機(jī)、可調(diào)可折疊后視鏡、除霜器、車(chē)窗升降電機(jī)和LED、白熾燈等照明功能)?？蓴U(kuò)展的驅(qū)動(dòng)器，封裝和軟件全系兼容，適應(yīng)車(chē)門(mén)電控模塊的多樣化要求，是車(chē)門(mén)區(qū)執(zhí)行機(jī)構(gòu)的典型特征。

在過(guò)去10余年里，車(chē)用半導(dǎo)體廠商開(kāi)發(fā)出了若干個(gè)車(chē)門(mén)執(zhí)行機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)器芯片，并隨著汽車(chē)電氣負(fù)載數(shù)量不斷增加，給這些產(chǎn)品增加了新功能，對(duì)封裝以及芯片制造技術(shù)和IP內(nèi)核進(jìn)行了優(yōu)化。在車(chē)門(mén)區(qū)電子元器件中，除驅(qū)動(dòng)芯片(圖2)外，還有一個(gè)電源管理IC，為電控單元提供更強(qiáng)的系統(tǒng)電源，包括各種待機(jī)模式和通信層(主要是LIN和/或HS CAN)。電源管理芯片通常集成兩個(gè)低壓差穩(wěn)壓器，為系統(tǒng)微控制器和外設(shè)負(fù)載(傳感器等外設(shè))供電，還包含增強(qiáng)型系統(tǒng)待機(jī)功能，以及可設(shè)置的本地和遠(yuǎn)程喚醒功能。