結語
IC技術的發(fā)展,一方面提供了大量的功能強大的芯片供系統(tǒng)設計者選用,目前高性價比的DSP芯片不僅迎合了當今數(shù)字化浪潮,同時為設計者提供了多種低成本的選擇;另一方面,大量新型芯片的出現(xiàn),給芯片測試帶來了新的挑戰(zhàn),作為電子產品數(shù)字化核心之一的混合信號芯片成為芯片測試領域的一個新的熱點。本文針對國內測試設備制造業(yè)的現(xiàn)實情況,提出了一種混合信號測試的低成本解決方案,本文方案充分利用現(xiàn)有條件,遵循標準化和模塊化的設計思路,解決了多種頻帶的混合信號測試問題,是國內現(xiàn)實情況下測試設備制造業(yè)的一個探索,相信會隨著新技術的出現(xiàn)不斷發(fā)展和完善。