半導(dǎo)體封裝

半導(dǎo)體封裝技術(shù)，是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進(jìn)行封裝，以保護(hù)芯片、增強(qiáng)導(dǎo)熱性能，并實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。

1、高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的優(yōu)勢

Protec是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體后處理設(shè)備(如點(diǎn)膠機(jī)、粘片機(jī)和氣缸)的公司，自2018年起，一直致力于為國內(nèi)外優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造商和封裝公司提供創(chuàng)新的激光輔助焊接（LAB）解決方案。LAB技術(shù)，以其獨(dú)特的激光熱源，實(shí)現(xiàn)了焊接工藝的新突破。與傳統(tǒng)的回流焊接相比，LAB技術(shù)不僅顯著提升了生產(chǎn)效率，更確保了焊接的可靠性，同時有效規(guī)避了傳統(tǒng)回流焊接帶來的缺點(diǎn)。

傳統(tǒng)回流焊接技術(shù)，升溫慢且需全面加熱，耗時長，還易讓非焊接部件受熱變形。半導(dǎo)體行業(yè)追求輕薄小巧，這使得回流焊接的變形風(fēng)險大幅增加。

相比之下，實(shí)驗(yàn)室采用激光精準(zhǔn)照射特定區(qū)域，能瞬間升溫，幾秒甚至幾毫秒內(nèi)即達(dá)目標(biāo)溫度，大大減少熱應(yīng)力。這種LAB技術(shù)還能大幅提升工作效率，能一次處理多種產(chǎn)品，遠(yuǎn)超回流焊。顯然LAB優(yōu)勢多多。但部署時，需配備能精確測溫、監(jiān)控?zé)崃糠植嫉母叨嗽O(shè)備。為此，Protec在激光輔助焊接(LAB)設(shè)備中引入FLIR A315紅外熱像儀，其專為高密度高性能半導(dǎo)體（如閃存和系統(tǒng)LSI）的先進(jìn)封裝而設(shè)計。

2、FLIR A系列熱像儀：高效集成

“過去，我們自己制造裝有溫度傳感器的接觸式測溫套件來監(jiān)測溫度，”Protec Co. Ltd. 系統(tǒng)三部CS團(tuán)隊經(jīng)理Seok-Ji Im分享道，“但這些套件制作耗時，且難以讓用戶多次循環(huán)利用。隨后，我們改用短焦距紅外溫度計，但這又受限于測量面積和可用波段。多方對比之下，最終我們選擇了FLIR A315紅外熱像儀作為升級之選，自2018年起，它助力我們加速研發(fā)進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)了實(shí)驗(yàn)室設(shè)備的大規(guī)模生產(chǎn)。”

在最終選定FLIR A315之前，Protec曾對多款紅外熱像儀進(jìn)行了嚴(yán)格測試，而FLIR A315憑借其卓越的性能脫穎而出，完美滿足了我們在實(shí)驗(yàn)室設(shè)備部署中對溫度測量的嚴(yán)苛需求。

“為了集成到我們?yōu)榇笠?guī)模生產(chǎn)而設(shè)計的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備系統(tǒng)中，紅外熱像儀必須能夠得出高度精確的測量結(jié)果，并在整個測試期間(至少持續(xù)六個月)保持這種精度?！盨eok-Ji Im強(qiáng)調(diào)道?！安粌H如此，它還必須支持60Hz的全畫幅高速性能，并且在價格上具有合理的競爭力，以便為最終產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和制造留出足夠的利潤空間。FLIR A315用實(shí)力證明是滿足所有這些要求的優(yōu)選解決方案?！?

FLIR A系列 固定安裝式熱像儀

FLIR A315是一款小巧實(shí)惠、計算機(jī)可控的熱像儀，可完美兼容多種第三方機(jī)器視覺軟件，且配備高精度傳感器，測溫范圍廣，性能卓越。

目前，F(xiàn)LIR已有更高性能、更高性價比的型號來替代這款產(chǎn)品，比如FLIR Axxx系列紅外圖像流固定安裝式紅外熱像儀，其具有精確檢測和識別制造和工業(yè)過程中熱問題所需的強(qiáng)大監(jiān)控能力。

Axxx熱像儀能提供多視場角選項、同時查看多個圖像流、電動調(diào)焦控制，可選通過 Wi-Fi 傳輸壓縮輻射測量圖像流，該系列固定安裝式熱像儀解決方案能達(dá)成復(fù)雜的遠(yuǎn)程監(jiān)控目標(biāo)。易于配置，使您能夠根據(jù)質(zhì)量、生產(chǎn)率、維護(hù)和安全等需求定制監(jiān)控系統(tǒng)。

3、客戶對FLIR產(chǎn)品的滿意與合作

Protec系統(tǒng)三部銷售團(tuán)隊副總經(jīng)理Young-Jun Son深入闡述了當(dāng)前實(shí)驗(yàn)室設(shè)備需求激增的原因，并著重強(qiáng)調(diào)了FLIR紅外熱像儀的不可或缺性。他指出：“隨著電子產(chǎn)品日益微型化，其性能卻愈發(fā)卓越，半導(dǎo)體封裝技術(shù)正經(jīng)歷著一場從舊式引線框架到芯片級封裝（CSP）或倒裝芯片技術(shù)的革命性轉(zhuǎn)變。簡而言之，半導(dǎo)體封裝技術(shù)正飛速進(jìn)步，這意味著我們可以將封裝做得與芯片本身一般大小，甚至讓處理速度實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。”