近日，三星官方宣布，三星電子已經(jīng)研發(fā)出了下一代11nm制程工藝的芯片。2017年處在領(lǐng)先地位的14nm制程工藝芯片即將成為過(guò)去。
11nm制程工藝芯片相比上一代14nm制程工藝芯片，在相同功率下性能提升了15%，芯片面積減少了10%。這也意味著芯片的制造價(jià)格將下降，或許在未來(lái)性能更強(qiáng)的手機(jī)，價(jià)格也會(huì)比現(xiàn)在更實(shí)惠一些。三星稱，預(yù)計(jì)2018年上半年11nm制程工藝的芯片就會(huì)出貨，屆時(shí)我們也會(huì)看到搭載11nm制程工藝芯片的手機(jī)登陸市場(chǎng)。
當(dāng)然，今年的旗艦級(jí)10nm制程工藝芯片也將在明年“落伍”，三星電子現(xiàn)已研發(fā)出使用Extrem Ultra Violet（EUV）極紫外光刻技術(shù)的7nm制程工藝芯片，并定于2018年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年下半年的旗艦級(jí)產(chǎn)品都將使用這一制程工藝的芯片。
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