焊點(diǎn)互聯(lián)對(duì)接中,還要防止紅外芯片側(cè)滑損傷。為此,MEMS研發(fā)經(jīng)理馬占鋒帶領(lǐng)研發(fā)人員想出了一個(gè)法子:在芯片外圍筑一道方體“圍墻”,通過(guò)交叉融合MEMS技術(shù),把需焊接的小凸點(diǎn)圍起來(lái),然后應(yīng)用光刻機(jī)、蝕刻機(jī)實(shí)施無(wú)損傷刻蝕,在芯片上挖一個(gè)長(zhǎng)方體洞,再通過(guò)限位、自校難,成功將設(shè)備精度從3微米提升至1微米以下,使芯片與讀出電路精準(zhǔn)互聯(lián)。
“跨學(xué)科交叉融合創(chuàng)新發(fā)揮了重要作用”,劉斌說(shuō),研發(fā)團(tuán)隊(duì)將先進(jìn)的非制冷芯片MEMS技術(shù)和設(shè)備應(yīng)用到制冷芯片研發(fā),一舉攻克了讓130多萬(wàn)個(gè)像素點(diǎn)連通率達(dá)99.99%以上的微組裝技術(shù)難題。
如今,高德紅外擁有國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心,研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過(guò)1200人,博士、碩士占比超六成,年研發(fā)投入占到企業(yè)支出的10%以上,累獲國(guó)家專利300多項(xiàng)。
應(yīng)用“藍(lán)?!庇型笸卣?/strong>
“正是有了中國(guó)紅外芯,紅外熱成像技術(shù)才大范圍普及?!秉S立認(rèn)為,目前高德紅外部分型號(hào)的紅外芯片成本已降到幾百元,隨著紅外核心芯片小型化、低成本、高可靠性、大批量生產(chǎn)的實(shí)現(xiàn),紅外技術(shù)在電力、工業(yè)、安保、智能駕駛、智慧家居、醫(yī)療檢測(cè)等民用領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴(kuò)大。
他表示,高德紅外剛剛通過(guò)鑒定的百萬(wàn)像素中中波雙色制冷紅外探測(cè)器,是我國(guó)第一次研制成功的百萬(wàn)級(jí)像素大面陣、雙色探測(cè)器,打破了發(fā)達(dá)國(guó)家的技術(shù)壟斷。
2021年2月25日,省技術(shù)交易所組織的評(píng)價(jià)專家組認(rèn)為,該成果關(guān)鍵指標(biāo)噪聲控制在兩個(gè)波段都小于20mK,雙色探測(cè)器像素1280×1024,兩項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)均達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。
多年來(lái),強(qiáng)大的自主創(chuàng)新能力助推了高德紅外各型號(hào)產(chǎn)品訂單尤其是民品訂單的快速增長(zhǎng)。業(yè)績(jī)快報(bào)顯示,2020年,高德紅外營(yíng)收超過(guò)32.7億元,同比近乎翻番,利潤(rùn)增長(zhǎng)4倍多。
業(yè)內(nèi)人士表示,高德紅外雙色芯片最新成果的問(wèn)世,將提升整個(gè)紅外行業(yè)應(yīng)用水平,促進(jìn)紅外上游材料及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的協(xié)同健康發(fā)展,推動(dòng)紅外熱成像技術(shù)在智能制造、航空航天、資源勘探等諸多領(lǐng)域大顯身手。
【記者手記】“領(lǐng)路者”的矢志不移
以全部積蓄30萬(wàn)元起家,僅用了十余年,高德紅外創(chuàng)始人黃立就將一株民營(yíng)科技企業(yè)的幼苗,培育成了全球紅外熱像儀行業(yè)的參天大樹(shù)。
高德何以能?
創(chuàng)企之初,黃立就為公司取了英文名字“GUIDE”,意即向?qū)?、領(lǐng)路者,從一開(kāi)始就樹(shù)立了勇當(dāng)行業(yè)“領(lǐng)路者”“發(fā)展民族紅外事業(yè)”的雄心壯志。
從單色芯片到百萬(wàn)像素雙色芯片,十年磨一劍,高德瞄準(zhǔn)國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)的腳步從未停歇。
從中科院等一流機(jī)構(gòu)招攬精英、持續(xù)投入巨資研發(fā)、老板親自上陣出謀劃策……高德始終將研發(fā)和技術(shù)放在首位,一切資源都為之敞開(kāi)大門(mén),加之誘人的薪酬激勵(lì)機(jī)制,激發(fā)了研發(fā)團(tuán)隊(duì)奮力拼搏,多出領(lǐng)先成果。
謀創(chuàng)新就是謀未來(lái)。矢志不移勇當(dāng)“領(lǐng)路者”的企業(yè)家,勢(shì)必引領(lǐng)行業(yè)未來(lái)。(湖北日?qǐng)?bào)全媒記者 李劍軍 實(shí)習(xí)生 呂夢(mèng)媛 通訊員 余小小)