高德紅外披露2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，募集資金總額不超過25億元，本次發(fā)行對象為不超過三十五名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象。
扣除發(fā)行費用后，募集資金10億元用于新一代自主紅外芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，8.75億元用于晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，2.25億元用于面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目，4億元用于補充流動資金。
高德紅外披露2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，募集資金總額不超過25億元，本次發(fā)行對象為不超過三十五名符合證監(jiān)會規(guī)定的特定對象。
扣除發(fā)行費用后，募集資金10億元用于新一代自主紅外芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，8.75億元用于晶圓級封裝紅外探測器芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，2.25億元用于面向新基建領域的紅外溫度傳感器擴產項目，4億元用于補充流動資金。
關鍵詞:高德紅外 紅外芯片研發(fā) 探測器芯片 瀏覽量：1108
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