一、半導體測試設備產業(yè)概述

1、半導體測試設備分類

半導體測試是貫穿集成電路設計、生產過程的核心環(huán)節(jié)，是提高芯片良率、降低成本的關鍵。半導體檢測根據使用的環(huán)節(jié)以及檢測項目的不同，可分為前道檢測和后道檢測。其中，前道量測包括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；后道測試根據功能的不同包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。

半導體測試設備分類

資料來源：公開資料，華經產業(yè)研究院整理

2、半導體測試設備的應用

半導體測試主要通過對集成電路的功能及參數測試，判斷被測晶圓/芯片的合格性，為芯片設計、制造過程中提供薄弱環(huán)節(jié)信息。在集成電路制造流程中半導體測試設備主要應用環(huán)節(jié)有設計驗證、晶圓測試和成品測試。測試機應用最為廣泛，用于采集、存儲和分析數據，貫穿集成電路制造的各環(huán)節(jié)；探針臺和分選機主要用于被測晶圓/芯片與測試機功能模塊的連接，其中探針臺主要用于晶圓制造和設計驗證，分選機則用于封裝測試和設計驗證。

半導體測試設備的應用環(huán)節(jié)

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二、半導體測試設備行業(yè)發(fā)展相關政策

我國作為全球半導體測試設備的重要消費市場，廣闊的市場為國產半導體測試設備帶來較大的成長空間。在國家政策的大力支持以及存儲晶圓廠對測試設備的國產化強烈需求下，本土測試設備廠商有望充分受益。

半導體測試設備行業(yè)相關政策

資料來源：公開資料，華經產業(yè)研究院整理

三、全球半導體測試設備行業(yè)現狀分析

1、全球半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模

半導體行業(yè)下行周期內，封測廠資本開支出現明顯下滑，全球半導體測試設備市場規(guī)模短期承壓。據統(tǒng)計，2022年全球半導體測試設備市場規(guī)模為75.8億美元，同比增長7%，受下游消費電子需求疲軟影響，預計2023年測試設備市場規(guī)模為71.0億美元，2024年之后恢復增長。

2016-2023年全球半導體測試設備市場規(guī)模統(tǒng)計

資料來源：公開資料，華經產業(yè)研究院整理

2、全球半導體測試設備行業(yè)細分市場結構

測試機，又稱ATE，應用于半導體測試全流程，也是價值量最大的測試設備。市場目前主流的ATE多是在同一測試技術平臺通過更換不同測試模塊來實現多種類別的測試，提高了平臺延展性，因而ATE的生命周期非常長。從半導體測試設備細分市場來看，2022年全球測試機、探針臺、分選機的市場規(guī)模分別為46.9、16.2、12.7億美元。

2022年全球半導體測試設備市場結構

資料來源：公開資料，華經產業(yè)研究院整理

四、中國半導體測試設備行業(yè)現狀分析

1、中國半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模

為保證下游制造和封測廠商與芯片設計公司對集成電路性能測試的協同，芯片設計公司選擇的測試設備類型是晶圓制造廠、封測廠商選擇測試設備的重要考慮因素，大陸芯片設計企業(yè)的崛起為半導體測試設備打開成長空間。另一方面，大陸封測廠商近年來資本開支保持快速增長，為本土的測試設備帶來充足的下游需求。數據顯示，2022年我國半導體測試設備市場規(guī)模約為25.8億美元。