目前，ROHM集團眾多的傳感和無線通信產(chǎn)品不但已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于包括智能腕帶、智能手表等可穿戴設(shè)備的產(chǎn)品中，而且在包括智能家居控制終端、溫度計、室內(nèi)空氣檢測以及門禁系統(tǒng)等在內(nèi)的智能家居產(chǎn)品中也被大量采用。相信ROHM集團豐富的傳感和無線通信產(chǎn)品能夠為物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展做出貢獻。

② 小型化技術(shù)

伴隨系統(tǒng)智能化程度的不斷提升，其功能和設(shè)計的復(fù)雜度也在不斷升級，對其中元器件產(chǎn)品的尺寸要求則越來越小，尤其隨著可穿戴設(shè)備等便攜產(chǎn)品成為日益普遍的大眾消費品，讓小型化技術(shù)成為眾多芯片廠商攻關(guān)的重要方向。

而ROHM在器件小型化技術(shù)方面始終走在業(yè)界前沿，通過采用與以往不同的、獨創(chuàng)的微細化技術(shù)，在開發(fā)制造系統(tǒng)的同時，改進切割方法，在切割工藝上將封裝尺寸公差大幅降至±10μm。通過提高尺寸精度，消除毛刺和碎片，有助于減少貼裝時的吸著誤差以及提高貼裝精度。ROHM將這些采用與傳統(tǒng)截然不同的新工藝方法實現(xiàn)了小型化、以驚人的尺寸精度(±10μm)為豪的世界最小元器件定位為RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)系列。

目前這些小型化分立元器件產(chǎn)品已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于眾多對器件和系統(tǒng)尺寸非常敏感的應(yīng)用，最為典型的就是智能腕帶、智能手表等可穿戴設(shè)備。

③ 低功耗技術(shù)

近年來，在全球范圍尋求解決供電問題的大背景下，涉及到如何有效地輸送并利用所發(fā)電力的"功率轉(zhuǎn)換"備受關(guān)注。SiC功率器件作為可顯著減少這種功率轉(zhuǎn)換時的損耗的關(guān)鍵器件而備受矚目。根據(jù)iHS公司的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2014年SiC功率器件的市場容量為1.2億美元。然而相較硅功率器件的100億美元市場，SiC的市場還很小，但SiC功率器件的市場在未來將保持18%的年增長速度，也說明市場對這一器件的接受度正進入加速階段。