日前，是德科技（NYSE：KEYS）與 FormFactor 公司（NASDAQ: FORM）和 CompoundTek 公司實現(xiàn)三方協(xié)作，共同推動集成光電技術(shù)加速創(chuàng)新。是德科技是一家領先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。FormFactor 是領先的測試與測量技術(shù)提供商，技術(shù)范圍覆蓋集成電路的整個生命周期。CompoundTek 是新興硅光解決方案（SiPh）的全球晶圓代工服務領軍者。
集成光電也稱為硅光技術(shù)，是一項革命性的技術(shù)，能夠在降低功耗和成本的同時大幅提高數(shù)據(jù)傳輸容量。雖然光集成電路（PIC）為突破傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的局限提供了振奮人心的替代解決方案，但是也給元器件和設備制造商帶來了新的設計和測試挑戰(zhàn)。PIC 的應用前景有賴于整個行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的表現(xiàn)，這包括新的晶圓廠和商業(yè)建模工具的增多，以及硅光測試能力的提升。
現(xiàn)在，是德科技，F(xiàn)ormFactor 和 CompoundTek 合力開發(fā)了一款先進的在片硅光測試解決方案，該解決方案具有非常領先的功能，包括自動對準，以及同步進行光信號和光電器件測試。
是德科技與 CompoundTek 聯(lián)合提供的解決方案包括：
FormFactor CM300xi-SiPh；該產(chǎn)品具有自動晶圓級光信號定位功能，它與是德科技符合行業(yè)標準的 IL/PDL 引擎和 N7700A 光通信應用套件（PAS）相結(jié)合，可在 1240 nm 到 1650 nm 的雙向掃描中支持 ±1.5 pm 的重復波長，最高掃描速度為 200 nm/s，確保了從 O 波段到 L 波段的精度和可重復性。
是德科技的 N4373E 67 GHz 光波元器件分析儀；它可為光接收機測試和光發(fā)射機測試提供出色的帶寬，在進行電光 S 參數(shù)測量時，能夠確保滿足技術(shù)指標的要求，從而實現(xiàn)器件的可追溯性。
是德科技的 PathWave 軟件平臺；該平臺能夠提供一致的用戶體驗，通用的數(shù)據(jù)格式和控制界面。
FormFactor 的 SiPh 軟件；它可以實現(xiàn)自動校準和對齊，并且簡化了與是德科技 PathWave 軟件平臺及光通信儀器的集成，確保簡單易用。
硅光技術(shù)還可為許多工業(yè)領域帶來好處，其中包括數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部通信、數(shù)據(jù)中心互連（DCI）、電信、5G 和互聯(lián)汽車、高性能計算、光檢測和測距（LIDAR）以及傳感和醫(yī)療應用。
是德科技的網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)中心解決方案副總裁 Joachim Peerlings 博士表示：“光通信技術(shù)的創(chuàng)新非常有利于我們創(chuàng)建安全互聯(lián)的世界，以及幫助業(yè)界充分展現(xiàn) 5G、數(shù)據(jù)中心和電信服務的最大價值。為了提高速度、功率和成本效率，需要一個緊密互聯(lián)的生態(tài)系統(tǒng)來共同克服未來的挑戰(zhàn)。我們非常高興能夠達成這樣的合作關(guān)系，并且通過我們卓越的光通信測試實力推動這一生態(tài)系統(tǒng)快步向前發(fā)展?！?
CompoundTek 計劃在新加坡設立一個頂尖的硅光測試服務中心。該公司的首席運營官 K.S. Ang 表示：“這款解決方案添加了晶圓級自動硅光光/電/射頻測試能力，使得客戶能夠控制封裝成本，避免在模塊封裝級測試時間上造成損失。這款測試解決方案與我們當前在量產(chǎn)中提供的服務相輔相成，同時，我們世界一流的商業(yè)代工能力還確保了極短的循環(huán)時間，能夠幫助客戶加快產(chǎn)品上市速度，順利實現(xiàn)商業(yè)化目標?！?
FormFactor 副總裁兼系統(tǒng)業(yè)務事業(yè)部總經(jīng)理 Claus Dietrich 表示：“FormFactor 擁有先進的硅光晶圓測試能力，這使我們的客戶能夠在實現(xiàn)高產(chǎn)的同時獲得可重復的一致結(jié)果。這個系統(tǒng)具有自動高速校準和光信號對準功能，可與是德科技的儀器一起提供精確的測量，幫助客戶盡早達成產(chǎn)品上市目標?！?
關(guān)于是德科技
是德科技（NYSE：KEYS）是一家領先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。從設計仿真、原型驗證、生產(chǎn)測試到網(wǎng)絡和云環(huán)境的優(yōu)化，是德科技提供了全方位的測試與分析解決方案，幫助客戶深入優(yōu)化網(wǎng)絡，進而將其電子產(chǎn)品以更低的成本、更快地推向市場。我們的客戶遍及全球通信生態(tài)系統(tǒng)、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子終端市場。2018 財年，是德科技收入達 39 億美元。
關(guān)于 CompoundTek Pte Ltd
CompoundTek 是一家由行業(yè)資深人士和技術(shù)人員創(chuàng)立并運營的新加坡企業(yè)，融世界一流的商業(yè)代工廠與領先的硅光子（SiPh）研究機構(gòu)于一身，致力于通過尖端的 SiPh 技術(shù)來提高晶圓代工廠的服務能力。
CompoundTek 面向市場推出了開創(chuàng)型的半導體應用，旨在滿足高帶寬和高數(shù)據(jù)傳輸解決方案的關(guān)鍵要求，尤其是在推動工業(yè) 4.0 的新興連通性方面。如需了解更多信息，請訪問 http://www.compoundtek.com 和 linkedIn。
關(guān)于 FormFactor
