激光雷達(dá)成像也可以使用高速探測(cè)器陣列和調(diào)制敏感探測(cè)器陣列，通常使用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和混合CMOS /電荷耦合器件（CCD）制造技術(shù)在單芯片上構(gòu)建。在這些設(shè)備中，每個(gè)像素執(zhí)行某些本地處理，例如高速解調(diào)或門(mén)控，將信號(hào)向下轉(zhuǎn)換為視頻速率，以便陣列可以像照相機(jī)一樣讀取。使用這項(xiàng)技術(shù)，可以同時(shí)獲得數(shù)千個(gè)像素/通道。高分辨率3-D激光雷達(dá)相機(jī)通過(guò)電子CCD或CMOS 快門(mén)使用零差檢測(cè)。

　　相干成像激光雷達(dá)使用合成陣列外差檢測(cè)來(lái)使凝視的單元素接收器像成像陣列一樣工作。

　　2014年，林肯實(shí)驗(yàn)室宣布推出一款新的成像芯片，其像素超過(guò)16384像素，每一個(gè)像素都能成像一個(gè)光子，使它們能夠在一幅圖像中捕捉到廣闊的區(qū)域。2010年1月海地地震后，美國(guó)軍方就采用了像素技術(shù)數(shù)量的四分之一的較早技術(shù)，一架商務(wù)飛機(jī)在太子港上空3000米（10,000英尺）一次通行證就能夠以30厘米（12英寸）的分辨率捕獲城市600米平方的瞬時(shí)快照。林肯系統(tǒng)的速度要快10倍，該芯片使用銦鎵砷化物（InGaAs），它在紅外光譜中以相對(duì)較長(zhǎng)的波長(zhǎng)工作，允許更高的功率和更長(zhǎng)的范圍。在許多應(yīng)用中，如自動(dòng)駕駛汽車(chē)，新系統(tǒng)將降低成本，不需要機(jī)械部件來(lái)瞄準(zhǔn)芯片。InGaAs使用的危險(xiǎn)波長(zhǎng)比在可見(jiàn)波長(zhǎng)下工作的傳統(tǒng)硅探測(cè)器要小。