需要指出的是，臺積電是美國商務(wù)部目前已經(jīng)公布的第五家獲得《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼的企業(yè)。
為 BAE 提供 3500 萬美元在新罕布什爾州生產(chǎn)芯片；
為 Microchip Technologies提供1.62 億美元用于擴(kuò)大科羅拉多州和俄勒岡州的設(shè)施和專業(yè)生產(chǎn)；
為GlobalFoundries在紐約和佛蒙特州建設(shè)晶圓廠計(jì)劃提供提供15 億美元補(bǔ)貼；
為英特爾提供高達(dá) 85 億美元的直接補(bǔ)貼資金，以及110億美元的低息貸款。
為臺積電提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施，同時(shí)換取其將投資金額提升至超過650億美元。
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