3月8日，芯動半導體與意法半導體在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經(jīng)理姜佳佳，意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery，執(zhí)行副總裁、中國區(qū)總裁曹志平，中國區(qū)市場及應用副總裁Francesco MUGGERI，銷售副總裁趙明宇出席簽約儀式。
簽約現(xiàn)場
隨著新能源汽車市場的不斷滲透，消費者對新能源汽車的需求日益增加，同時對新能源汽車續(xù)航里程及充電速度有了更高的要求，新能源汽車逐漸由400V向800V高壓平臺推進，以滿足消費者日常出行和長途旅行的市場需求。SiC芯片因其出色的耐高壓、高結溫應用等特性，被廣泛應用于電驅(qū)逆變器、電動汽車車載充電（OBC）和直流-直流變換器（DC-DC）等關鍵零部件中。
鄭立朋董事長向意法半導體贈送車模
新能源汽車市場不斷擴大，SiC芯片的需求量也在持續(xù)增長。為穩(wěn)定SiC芯片供應，芯動半導體與優(yōu)質(zhì)供應商建立長期合作關系，以保障更好地在SiC功率模塊領域深耕發(fā)展。此次與意法半導體就SiC芯片業(yè)務簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，也將進一步推動長城汽車垂直整合，穩(wěn)定供應鏈發(fā)展。
