德州儀器今日推出了多款全新的電流傳感器，用于幫助工程師簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并提高精度。這些新產(chǎn)品專為在寬共模電壓和寬溫度范圍內(nèi)工作而設(shè)計(jì)，其中包括適用于高電壓系統(tǒng)的更低漂移隔離式霍爾效應(yīng)電流傳感器、以及無(wú)需為非隔離式電壓軌使用外部分流電阻器的電流分流監(jiān)控器產(chǎn)品系列。

新款霍爾效應(yīng)電流傳感器 TMCS1123 在整個(gè)生命周期和溫度范圍內(nèi)具有業(yè)內(nèi)出色的增強(qiáng)型隔離和高精度，能夠?yàn)楦邏合到y(tǒng)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并提供出色的精度。德州儀器的新型 EZShunt? 產(chǎn)品系列包含小型完全集成式電流分流監(jiān)控器和業(yè)內(nèi)高精度的 75A 集成式分流器解決方案，適用于高達(dá) 85V 和 75ARMS 的非隔離式系統(tǒng)。

德州儀器業(yè)務(wù)部經(jīng)理 Jason Cole 表示："選擇電流檢測(cè)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)工程師需要權(quán)衡四個(gè)關(guān)鍵因素：成本、尺寸、精度和速度。這些新產(chǎn)品凸顯了我們品類豐富的檢測(cè)技術(shù)如何幫助各種系統(tǒng)更好地應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。以 TMCS1123 為例，該器件具有高精度和低傳播延遲的特點(diǎn)。憑借該器件，設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在可以在高壓系統(tǒng)中使用霍爾效應(yīng)傳感器，而這個(gè)在之前是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，這大大降低了系統(tǒng)成本和縮小了系統(tǒng)尺寸。"

在高壓系統(tǒng)中利用霍爾效應(yīng)電流傳感器實(shí)現(xiàn)快速而精確的控制

電動(dòng)汽車充電器和光伏逆變器等高壓系統(tǒng)中日益需要高度精確的電流測(cè)量，但霍爾效應(yīng)電流傳感器在整個(gè)生命周期內(nèi)的高漂移使它們經(jīng)常被忽略。霍爾效應(yīng)電流傳感器 TMCS1123 具有 1,100VDC 的更高增強(qiáng)型隔離工作電壓，其最大靈敏度誤差為 ±0.75%，在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的漂移為 50ppm/°C，在整個(gè)生命周期內(nèi)的漂移為 ±0.5%。借助 TMCS1123 的高精度，設(shè)計(jì)人員能夠在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的同時(shí)優(yōu)化系統(tǒng)性能。該器件在整個(gè)生命周期內(nèi)具有高精度和出色的穩(wěn)定性，無(wú)需重新校準(zhǔn)設(shè)備，從而減少了昂貴且耗時(shí)的維護(hù)工作。

此外，精密控制功率轉(zhuǎn)換對(duì)于優(yōu)化系統(tǒng)效率和保護(hù)至關(guān)重要。TMCS1123 具有 600ns 的低傳播延遲和 250kHz 的帶寬，能夠?qū)崿F(xiàn)更快的控制環(huán)路，同時(shí)保持低噪聲，從而提高系統(tǒng)效率。

采用 EZShunt 技術(shù)簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并縮小系統(tǒng)尺寸

德州儀器的新款 EZShunt電流檢測(cè)解決方案產(chǎn)品系列無(wú)需使用外部分流電阻器，因此可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。新款產(chǎn)品系列提供了一個(gè)完全集成的電流檢測(cè)解決方案，該解決方案能夠裝入 1206 分流電阻器封裝內(nèi)，通過簡(jiǎn)單的單個(gè)芯片提供分立式解決方案的價(jià)值。

EZShunt 產(chǎn)品系列具有高性價(jià)比和高精度的特點(diǎn)，漂移低至 25ppm/°C，并提供各種封裝和分流器阻值。INA700 是小型集成式電流分流監(jiān)控器，使工程師能夠?qū)㈦娏鳈z測(cè)解決方案的尺寸縮小多達(dá) 84%。該產(chǎn)品系列還包括 INA781，一款具有高精度的 75A 集成式分流器解決方案，能夠支持高達(dá) 85V 的共模電壓。

德州儀器致力于幫助工程師更精確地感知世界，構(gòu)建了這些全新的霍爾效應(yīng)和 EZShunt 電流檢測(cè)解決方案。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 TI.com/sensing。

封裝和供貨情況

霍爾效應(yīng)電流傳感器 TMCS1123 現(xiàn)支持預(yù)量產(chǎn)，目前僅可在 TI.com.cn 上購(gòu)買，采用 10.3mm x 10.3mm、10 引腳 Small Outline Integrated Circuit (SOIC) 封裝。同時(shí)，設(shè)計(jì)人員可以購(gòu)買 TMCS1123EVM。TI.com.cn 上提供了多種付款方式和發(fā)貨方式。TMCS1123 還提供帶寬更高和符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的版本。

EZShunt 產(chǎn)品現(xiàn)支持預(yù)量產(chǎn)，但僅可在 TI.com.cn 上購(gòu)買，提供多種封裝選項(xiàng)，尺寸小至 1.319mm x 1.239mm。TI.com.cn 上提供了多種付款方式和發(fā)貨方式。EZShunt 產(chǎn)品還提供模擬和汽車版本。