6.1、核心部件國(guó)產(chǎn)替代,設(shè)備制造高端化之路明晰
核心部件國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。作為制造業(yè)大國(guó),我國(guó)過(guò)去在多數(shù)裝備及零部件領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破,有些產(chǎn)品做到了世界領(lǐng)先,但是在一些高端領(lǐng)域仍然和進(jìn)口品牌有一定差距。包括軸承、絲杠、導(dǎo)軌、密封件、伺服電機(jī)、 PLC 等產(chǎn)品的進(jìn)口依賴(lài)度仍然比較高;核心零部件的缺失也限制了機(jī)床、 工業(yè)機(jī)器人等高端產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
產(chǎn)品高端化需要產(chǎn)業(yè)鏈合作共贏及“首臺(tái)套”的政策支持。以機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人為例,過(guò)去核心功能部件的國(guó)產(chǎn)化率較低,使得國(guó)產(chǎn)主機(jī)在核心功能部件上依賴(lài)進(jìn)口、進(jìn)而限制了內(nèi)資品牌的性?xún)r(jià)比;而國(guó)產(chǎn)主機(jī)的發(fā)展緩慢又反過(guò)來(lái)限制了核心零部件的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。但是也有一些領(lǐng)域通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作實(shí)現(xiàn)了共同突圍,比如工程機(jī)械及其核心零部件均實(shí)現(xiàn)了較大幅度的國(guó)產(chǎn)化。我們認(rèn)為,國(guó)產(chǎn)主機(jī)和國(guó)產(chǎn)零部件需要加強(qiáng)合作,共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)的提高,同時(shí),對(duì)“首臺(tái)套”的政策支持也有望加速?lài)?guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
6.2、高端機(jī)床和示波器國(guó)產(chǎn)替代
機(jī)床:國(guó)產(chǎn)核心部件走向成熟,“自主可控”之路逐漸明晰。全球機(jī)床行業(yè)規(guī)模約 712 億美元,中國(guó)為全球最大機(jī)床市場(chǎng),2021 年消費(fèi)額達(dá)到 238.9 億美元,占比接近接近 34%,遠(yuǎn)超第二名美國(guó)。德、日企業(yè)統(tǒng)治全球高端市場(chǎng),中國(guó)機(jī)床出口以中低端為主,高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率較低。機(jī)床行業(yè)完全競(jìng)爭(zhēng),德國(guó)、日本、美國(guó)為主要機(jī)床大國(guó),海外品牌在技術(shù)、規(guī)模、品牌影響力方面均處于領(lǐng)先地位,從出口體量上來(lái)看,德、日占據(jù)全球約 45%市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)機(jī)床高端市場(chǎng)主要由海外企業(yè)壟斷,截至 2018 年中國(guó)高端機(jī)床國(guó)產(chǎn)化率僅為 6%。數(shù)控系統(tǒng)依賴(lài)進(jìn)口、核心功能部件產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)薄弱等因素導(dǎo)致中國(guó)高端數(shù)控機(jī)床國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度較慢。數(shù)控機(jī)床精密功能部件包括主軸單元、絲杠、導(dǎo)軌、刀庫(kù)刀塔等,目前國(guó)內(nèi)頭部機(jī)床企業(yè)均積極布局核心部件自制。
示波器:多因素驅(qū)動(dòng),進(jìn)口替代進(jìn)入關(guān)鍵階段。
1)技術(shù)層面:多家國(guó)產(chǎn)電子測(cè)量?jī)x器廠(chǎng)商推進(jìn)自研芯片,引領(lǐng)芯片自主可控。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商近年來(lái)在上游芯片環(huán)節(jié)不斷突破技術(shù)瓶頸,其中普源精電已先后推出“鳳凰座”和“半人馬座”兩大芯片組,打破海外芯片供應(yīng)壟斷,鼎陽(yáng)科技和優(yōu)利德也有望在 22 年底推出搭載自研芯片的高端示波器產(chǎn)品。
2)性能層面:國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商產(chǎn)品性能不斷提升,多類(lèi)產(chǎn)品性能已進(jìn)階到國(guó)際高端水平。通用電子側(cè)量?jī)x器的四大主流產(chǎn)品均已經(jīng)達(dá)到國(guó)際中高端水平,國(guó)內(nèi)產(chǎn)品與海外產(chǎn)品的性能差距逐步縮小。
3)政策層面:政策持續(xù)加碼,貼息政策提前釋放高校采購(gòu)需求。國(guó)家修訂《科學(xué)進(jìn)步法》助力科學(xué)儀器國(guó)產(chǎn)替代。
受上述多因素驅(qū)動(dòng),國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商市占率迅速提升。我們根據(jù) Frost &Sullivan 數(shù)據(jù)測(cè)算, 2018-2021 年中國(guó)代表企業(yè)普源精電、鼎陽(yáng)科技全球市占率分別從 2018 年的 0.32%/0.17%提升到 2021 年的 0.53%/0.34%,國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商市場(chǎng)份額迅速提升。
七、軍工
7.1、裝備安全國(guó)產(chǎn)需求突出,保障交付配套效率提升
軍工行業(yè)供應(yīng)鏈安全主要包括兩方面內(nèi)容:一是自主可控、提高國(guó)產(chǎn)化率; 二是產(chǎn)業(yè)鏈配套協(xié)作、提升效率。 ? 首先是國(guó)產(chǎn)化。武器裝備是國(guó)家安全的重要保證,也是出口管制重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,必須實(shí)現(xiàn)自主可控;目前在軍用新材料、集成電路等一些關(guān)鍵環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍然不高;近年來(lái)國(guó)家層面不斷出臺(tái)對(duì)于軍工行業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的相關(guān)政策,關(guān)鍵領(lǐng)域目標(biāo)都是 100%國(guó)產(chǎn)化替代,相應(yīng)帶來(lái)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)巨大成長(zhǎng)空間。信息化疊加國(guó)產(chǎn)化,最看好軍工電子、尤其是軍用集成電路的成長(zhǎng)彈性。
集成電路是武器裝備信息化的基石,是我國(guó)軍工亟需突破的瓶頸,無(wú)論是 FPGA、CPU 等數(shù)字芯片還是模擬芯片,國(guó)產(chǎn)化程度都有待提升。根據(jù)科思科技、智明達(dá)等軍工企業(yè)的采購(gòu)數(shù)據(jù),這些企業(yè)生產(chǎn)使用的進(jìn)口集成電路或芯片占比仍在 50%以上。軍品自主可控要求下,技 術(shù)和產(chǎn)品可替代國(guó)外的廠(chǎng)商有望優(yōu)先掌握國(guó)產(chǎn)機(jī)遇,以模塊電源行業(yè)為例, 振華微、新雷能、國(guó)微電子等企業(yè)迅速崛起,相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)可以部分替代國(guó)外產(chǎn)品,在國(guó)內(nèi)相應(yīng)市場(chǎng)的份額明顯提升。