5.2、光電芯片、電子測量儀器、衛(wèi)星通信上游元器件國產(chǎn)化替代

通信主設(shè)備：已實(shí)現(xiàn)全球領(lǐng)先。全球通信設(shè)備市場格局保持穩(wěn)定，國產(chǎn)通信設(shè)備廠商全球份額靠前。根據(jù) Dell'Oro Group，2018-22H1，國內(nèi)通信設(shè)備龍頭廠商華為、中興的全球市場份額合計保持在 40%左右，其中華為穩(wěn)居第一，市場份額保持在近 30%，大幅領(lǐng)先諾基亞、愛立信等海外廠商。 國產(chǎn)替代已基本完成，國內(nèi)市場兩大龍頭合計占據(jù) 90%份額。從中國市場來看，2022 年上半年，華為在中國市場的份額達(dá)到了 58%，中興為 32%， 其他廠商供給占據(jù)市場份額的 10%。

通信設(shè)備上游核心芯片：國產(chǎn)化替代空間廣闊。國內(nèi)芯片發(fā)展較緩，人才、 經(jīng)驗(yàn)較為匱乏，目前由于政策、產(chǎn)業(yè)鏈支持，技術(shù)不斷向上突破，F(xiàn)PGA、 基帶芯片、AD/DA、DSP 等核心領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間巨大。工業(yè)與通信市場為 FPGA 國產(chǎn)替代關(guān)鍵。從我國 FPGA 下游結(jié)構(gòu)來看，通信市場占據(jù)最大份額，且持續(xù)高速增長。根據(jù) Frost&Sullivan，2025 年面向通信市場的 FPGA 規(guī)模將達(dá) 140.4 億，占總 42.3%，三年 CAGR 17.4%。FPGA 市場集中度高，由外資廠商主導(dǎo)。

根據(jù) Frost&Sullivan，全球 FPGA 市場主要由賽靈思和 Altera（英特爾收購）主導(dǎo)，二者分別占 52%和 34%的份額， 加上 lattice（5%）、Microchip（4%），前四名廠家已占據(jù)近 95%份額， 市場集中度非常高。國內(nèi)市場方面，雖然仍由外企占據(jù)大部分份額，但國 產(chǎn)廠商安路科技已躋身前四，國產(chǎn)化略有突破。雖然起步晚，但受益于龐大的技術(shù)人才儲備和市場需求，中國 FPGA 市場已有紫光同創(chuàng)、安路科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)。同時，華為也開發(fā)出了 FPGA 云平臺，為全球人工智能、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的專家，提供顛覆式的開發(fā)模式，F(xiàn)PGA 仍有望逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

光模塊：國產(chǎn)替代已基本完成。2016 年，海信、光迅科技、中際旭創(chuàng)等國內(nèi)廠商躋身光模塊份額全球前十行列。根據(jù) LightCounting 口徑，2021 年，全球 TOP10 光模塊廠商中已有 5 家中國廠商，中際旭創(chuàng)與美國 Coherent（II-VI、Finisar）公司并列第一，顯示國產(chǎn)光模塊廠商已不亞于海外企業(yè)。另外根據(jù) Omedia 口徑，2021 年，國產(chǎn)領(lǐng)先廠商份額合計達(dá) 26%，考慮到 Coherent 由 II-VI 與 Finsar 合并，國產(chǎn)單一廠商份額已可比肩海外廠商，國產(chǎn)替代已經(jīng)基本完成。

光無源器件：有望成為光通信產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化下一重要環(huán)節(jié)。就光器件行業(yè)而言，高端光有源器件壁壘較高，供應(yīng)商仍以國外廠商，包括美國 Coherent、 Lumentum、以及日本住友為主。而目前光無源器件國內(nèi)技術(shù)發(fā)展已相對較為成熟，近年來，以天孚通信、博創(chuàng)科技、太辰光、光庫科技為代表的國內(nèi)中小廠商正逐步崛起。我們認(rèn)為，目前國產(chǎn)光器件處于快速發(fā)展階段， 以天孚通信為例，國產(chǎn)高速無源光器件產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)突破、份額持續(xù)提升， 光通信產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化有望自光模塊持續(xù)向上游突破，短期從光無源器件、 光有源器件一直到長期的光芯片產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的完全國產(chǎn)替代。

電子測量儀器：國產(chǎn)化仍處起步階段，滲透率有望快速提升。歐美巨頭占據(jù)全球市場主要份額，國產(chǎn)品牌加速追趕。由于具備良好的電子上下游產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，測量技術(shù)成熟，電子測量儀器產(chǎn)業(yè)起步早，海外企業(yè)積累了大量設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，尤其在高帶寬、高頻率產(chǎn)品上技術(shù)優(yōu)勢顯著。而國產(chǎn)品牌起步較晚，目前主要集中在中低端市場。隨著我國信息技術(shù)和測量技術(shù)進(jìn)步，國產(chǎn)品牌通過多年研發(fā)投入和技術(shù)積累，產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端拓展。長期來看，國產(chǎn)替代大趨勢下優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)公司迎來長期發(fā)展機(jī)遇。

據(jù) Frost&Sullivan，海外領(lǐng)先企業(yè)是德科技、泰克、力科、羅德與施瓦茨、 美國國家儀器占全球近 80%份額；在國內(nèi)市場，是德科技與泰克分別占 19.1%/13.8%份額，國產(chǎn)單一廠商僅 1%-2%，國產(chǎn)化空間較大。國家政策大力支持，推動電子測量行業(yè)發(fā)展。我國近年來持續(xù)推動政策支持、鼓勵高端通用科學(xué)儀器、5G 射頻儀器儀表、測量儀器設(shè)備等通用電子測量儀表儀器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)升級以實(shí)現(xiàn)工業(yè)化、數(shù)字化、信息化，將電子 測量行業(yè)發(fā)展提到一個新高度，加快提升國家測量能力和水平。

衛(wèi)星通信：關(guān)注上游核心元器件國產(chǎn)化。5G 時代到來使得通信行業(yè)成為相控陣 T/R 芯片走向民用領(lǐng)域的重要驅(qū)動力。2018 年中央經(jīng)濟(jì)工作會議首次提出“新基建”概念，包括加快 5G 商用步伐，加強(qiáng)人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。5G 作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展新動能，成為新基建的領(lǐng)頭羊，為物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。根據(jù)工信部，2021 年我國已建成超 139 萬個 5G 基站，5G終端連接數(shù)已達(dá) 5.18 億。我們認(rèn)為，5G 建設(shè)在未來 3-5 年將持續(xù)拉動基站射頻芯片行業(yè)景氣度。

六、機(jī)械