儀器儀表商情網(wǎng)訊：在美國半導體相關(guān)人士之間，“中國挑戰(zhàn)”這個詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的高官，長期任職于電子領域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。

       肥冢訪問美國華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)。SIA是美國半導體行業(yè)的游說團體，于1977年設立，在過去 的日美半導體摩擦中，起到了美國方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至首都華盛頓，與美國政府和議會的合作變得更加密切。

       對于美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會來說，目前成為最大議題的是“中國挑戰(zhàn)”。的確，觀察進入今年以來的新聞，會發(fā)現(xiàn)中國在半導體領域的積極攻勢日趨突出。

       舉國強化半導體產(chǎn)業(yè)

       今年3月，習近平領導層發(fā)布了《中國制造2025》的制造業(yè)振興舉措，其中提出將半導體作為重點領域之一。

        6月，中國半導體代工企業(yè)中芯國際(SMIC)、通信設備巨頭華為技術(shù)、比利時一家研究中心以及美國高通子公司4家企業(yè)在上海成立合資公司，致力于開發(fā)最尖端的14奈米進程技術(shù)。令人意外的是，國家主席習近平出席了在北京人民公會堂舉行的簽約儀式。