儀器儀表商情網訊：矽品與鴻海在 16 日下午舉行策略聯(lián)盟聯(lián)合說明會，外界認為矽品此舉是為因應日月光公開收購其股權而大動作對外宣示已找到“垂直整合”對象。加上近期聯(lián)發(fā)科并了立錡等案例，這掀起半導體封測、IC 設計業(yè)者間的“水平整合”，與半導體與晶圓代工、組裝等上下游“垂直整合”的討論。

投資者關心的水平整合和垂直整合或聯(lián)盟，何者比較好？見仁見智。

1. 國際半導體廠水平整合盛行：

半導體重量級人士指出，如果縱觀全球產業(yè)，至少在半導體方面、從三十幾年前垂直型態(tài)的 IDM 一路演化出水平分工的 fabless（無晶圓廠半導體設計商）、foundry（晶圓廠）和 OSAT（委外封裝測試業(yè)者）。就拿 OSAT 來說，已經從個位數(shù)成長到了 50%，而且還在快速成長中。

同時，基于高研發(fā)費用、產品經濟規(guī)模、產能利用率及外在威脅，半導體界近年盛行水平整合，在 2015 年宣布的 NXP 購并 Freescale、Intel 購并了 Altera、Avago 購并 Broadcom 的總金額高達 720 億美元，超過前 5 年的總合。

半導體業(yè)界表示，全球企業(yè)進行水平整合是大勢所趨，大型購并案皆屬水平框架，就連中國進行長期垂直國家戰(zhàn)略縱深布局，也是靠著各個層面的水平整合所貫穿起來。

2. 產業(yè)水平整合效應直接，上下游垂直整合亦有效益：

就經濟效益而言，水平整合最直接，大者恒大最重要的兩個因素是研發(fā)創(chuàng)新及產品產能的經濟規(guī)模，而水平整合的效應直接、快、準。

從 OSAT 而言，SiP（系統(tǒng)級封裝）的藍海出現(xiàn)是為了因應短小薄的需求、客戶要求的是在封測領域持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新及成本，這是專業(yè)分工的典型，和上下游配合是必要條件而不是絕對條件。

該業(yè)界人士指出，從產業(yè)而言，水平和垂直整合都是選項，孰先孰后取決于研發(fā)及產能的同質性及增效作用。 水平整合在經濟不穩(wěn)定時效益快而且把握度高，這個道理和產業(yè)發(fā)展選擇水平專業(yè)分工的道理是一樣的。至于客戶選擇的最高指標，永遠是差異化與成本，也印證了每個專業(yè)領域大者恒大的產業(yè)趨勢。

3. 面對挑戰(zhàn)，臺灣產業(yè)需要水平、垂直整合：

臺灣面對的是全球經濟的不穩(wěn)定性與紅色供應鏈在國家大格局的垂直布局，臺灣在半導體產業(yè)的長線定位及競爭力，取決于各個水平領域領導者的智能抉擇。

整個產業(yè)的垂直聯(lián)絡本來就是一個當然選項，芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科、晶圓制造龍頭臺積電、組裝龍頭鴻海本來就和臺灣所有封測材料設備廠務之間有共榮的共識，無庸置疑。

水平整合，在經濟不明朗、產業(yè)變遷、新興勢力崛起，此時此刻，是一個絕對必要的任務。