AI高算力需求成為引爆點(diǎn)

玻璃基板不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽。玻璃基板可能成為各國共同完成的新領(lǐng)域，除基板制造商外，將吸引全球IT設(shè)備制造商和半導(dǎo)體企業(yè)參與。玻璃基板有望應(yīng)用在人工智能、高性能存儲(chǔ)與大模型高性能計(jì)算（基于光電子的計(jì)算和射頻、硅光集成、高帶寬存儲(chǔ)器）、6G通信領(lǐng)域。

ChatGPT、Sora徹底引爆了人工智能，對(duì)數(shù)據(jù)中心和傳輸效率提出了更高的要求，尤其是對(duì)低功耗、高帶寬的光模塊的需求更加迫切。高算力Chiplet芯片離不開Cowos、FOEB等先進(jìn)封裝平臺(tái)，AI芯片尺寸/封裝基板越來越大，玻璃基封裝被提上日程。未來AI芯片是各家搶占的高地，玻璃技術(shù)成為提效降本的翹板，用在需要更大外形封裝（即數(shù)據(jù)中心、人工智能、圖形）和更高速度功能的應(yīng)用程序和工作負(fù)載，期望玻璃基板能夠構(gòu)建更高性能的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。

英偉達(dá)指出，AI所需的網(wǎng)絡(luò)連接帶寬將激增32倍，繼續(xù)使用傳統(tǒng)光模塊將導(dǎo)致成本翻倍和額外的20%-25%功耗。共同封裝光學(xué)技術(shù)將硅光模塊和CMOS芯片封裝集成，使用玻璃基板，從玻璃基板邊緣進(jìn)行插拔互聯(lián)，有望降低現(xiàn)有可插拔光模塊架構(gòu)的功耗達(dá)50%，成為滿足AI高算力需求的高效能比解決方案。

值得注意的是，從當(dāng)前行業(yè)進(jìn)展來看，封裝基板要過渡到玻璃基板，預(yù)計(jì)還需要一些時(shí)間。玻璃芯基板的良性發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游建立一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)，從材料端層層向下到制程端、設(shè)備端等都需要革新；材料選擇、制程工藝的選擇、自動(dòng)化傳輸、結(jié)構(gòu)堆棧的設(shè)計(jì)這些都會(huì)影響最后的良率，供應(yīng)鏈需進(jìn)行一番整合，才有辦法達(dá)成量產(chǎn)的可能性。

在短時(shí)間內(nèi)，芯片基板市場(chǎng)的主流還依舊會(huì)是有機(jī)材料，畢竟技術(shù)迭代完成商業(yè)化轉(zhuǎn)身也需要一個(gè)過渡時(shí)期，但可以肯定的是，有機(jī)材料在芯片基板舞臺(tái)上的重要性會(huì)逐漸被玻璃取代，玻璃和有機(jī)基板將在未來幾年共存。有預(yù)測(cè)稱，一旦實(shí)現(xiàn)玻璃基板的規(guī)模商業(yè)化，其將成為基板行業(yè)新的游戲規(guī)則改變者。（作者：陳玲麗）