其中，中芯國際、華虹集團(tuán)、合肥晶合集成擴(kuò)產(chǎn)最積極，擴(kuò)產(chǎn)將聚焦于驅(qū)動芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件等特殊工藝。在先進(jìn)制程(含16/14nm及更先進(jìn)的制程)方面，中國大陸產(chǎn)能只有8%。對于目前的半導(dǎo)體行業(yè)而言，除了手機(jī)、AI等少數(shù)應(yīng)用場景，其余大部分芯片28nm制程已經(jīng)足夠。因此，這對于中國半導(dǎo)體廠商而言，擴(kuò)大產(chǎn)能保證需求使用相當(dāng)重要。

成熟芯片也遭“眼紅”

如今，可能沒有任何一個國家比美國更加關(guān)注中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在限制先進(jìn)工藝芯片之后，美國又盯上了中國成熟工藝芯片。

當(dāng)?shù)貢r間1月8日，美國眾議院“中國議題特別委員會”共和黨主席蓋拉格(Mike Gallagher)及民主黨眾議員克利胥納莫提(Raja Krishnamoorthi)向商務(wù)部長雷蒙多(Gina Raimondo)、貿(mào)易代表戴琪(Katherine Tai)寄出聯(lián)合信，呼吁美國立刻采取行動，運(yùn)用關(guān)稅等所有手段，降低對中國大陸成熟芯片的依賴度。

這些議員在聯(lián)名信中指出，中國制造的基礎(chǔ)芯片即將大量涌入美國及全球市場，令人憂心，這對美國經(jīng)濟(jì)安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，關(guān)注度卻遠(yuǎn)少于高階芯片。

盡管智能手機(jī)、超級電腦、數(shù)據(jù)中心8nm以下先進(jìn)制程的芯片多在中國臺灣和韓國生產(chǎn)，但中國大陸正占據(jù)越來越多的28nm及以上成熟制程芯片產(chǎn)能。這些成熟制程芯片雖是10~20年前技術(shù)，但大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，包括部分軍用設(shè)備。

而Rhodium Group也在2023年4月曾發(fā)表報(bào)告，未來五年內(nèi)中國大陸和中國臺灣20~45nm晶圓廠全球產(chǎn)能占比近80%。而在50~180nm芯片產(chǎn)能方面，中國大陸目前的產(chǎn)能占比約30%，預(yù)計(jì)未來十年內(nèi)會成長至46%。

蘭德公司(RAND Corp.)資深顧問古德瑞契(Jimmy Goodrich)也表示，數(shù)據(jù)顯示中國料在2030年前成為全球主要傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)國，并擁有相對自給自足的供應(yīng)鏈。

對于中國成熟工藝芯片產(chǎn)能的擴(kuò)張，美國議員甚至提議，美國可通過“零組件關(guān)稅”(component tariffs)，直接對基礎(chǔ)芯片(而非成品)加稅。這些議員還要求，商務(wù)部、貿(mào)易代表署應(yīng)在60天內(nèi)提出簡報(bào)，聽證會說明要如何處理這個問題。

從最近幾年美國對華政策來看，盡管中美兩國短期內(nèi)不可能“經(jīng)濟(jì)脫鉤”，但在半導(dǎo)體這一特殊產(chǎn)業(yè)上脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)在加大。