半導(dǎo)體公司目前面臨第三次產(chǎn)業(yè)革命，第一次是20世紀(jì)50年代的大型主機(jī)時代，之后是80年代的個人電腦(PC)時代，如今的物聯(lián)網(wǎng)時代帶來無所不在的感測器，而且是數(shù)以十億計的單位，前兩次半導(dǎo)體公司都抓住機(jī)會，這次同樣勢在必得。
物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置的醫(yī)療領(lǐng)域，尚有眾多市場待挖掘，半導(dǎo)體公司希望利用最先進(jìn)的技術(shù)，加速市場進(jìn)步。
要達(dá)成此一目標(biāo)，立足技術(shù)創(chuàng)新、加強(qiáng)市場導(dǎo)向型產(chǎn)品，以及技術(shù)支援與服務(wù)，透過發(fā)展和并購，建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案，將是半導(dǎo)體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略。
因此基于精密和高速的轉(zhuǎn)換器、線性產(chǎn)品、射頻、微機(jī)電系統(tǒng)和感測器、專用數(shù)位處理器等核心技術(shù)不斷創(chuàng)新，未來針對通訊、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場，提供終端客戶針對性的專用晶片，以及解決方案和服務(wù)，將是半導(dǎo)體公司在2015年持續(xù)推進(jìn)的重點。
