一、半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備概述

測(cè)試設(shè)備按照應(yīng)用產(chǎn)線的不同可以分為晶圓測(cè)試（中測(cè)）和終端測(cè)試（終測(cè)），晶圓測(cè)試是在晶圓制造廠出廠前做的整個(gè)晶圓狀態(tài)下的測(cè)試，終端測(cè)試則是封測(cè)廠將芯片完成封裝之后對(duì)單個(gè)芯片成品性能的完整測(cè)試。按照測(cè)試對(duì)象的不同，測(cè)試機(jī)可以分為數(shù)字測(cè)試機(jī)、模擬測(cè)試機(jī)、數(shù)模混合測(cè)試機(jī)、存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)等等。測(cè)試機(jī)還要配合連接的設(shè)備使用，在晶圓測(cè)試部分使用的是探針臺(tái)，在終端測(cè)試使用的是分選機(jī)。

測(cè)試設(shè)備分類示意圖

從全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為60.1億美元，同比上漲19.72%，約占半導(dǎo)體設(shè)備總額8.5%。預(yù)計(jì)2021年和2022年市場(chǎng)規(guī)模將分別約為75.8億美元、80.3億美元。

2019-2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增速

二、探針臺(tái)綜述

探針臺(tái)：晶圓輸送與定位任務(wù)的承擔(dān)者，檢測(cè)半導(dǎo)體芯片電、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。CP測(cè)試環(huán)節(jié)中，探針臺(tái)首先將晶圓移動(dòng)至晶圓相機(jī)下，確定晶圓的坐標(biāo)位置；再將探針相機(jī)移動(dòng)至探針卡下，確定探針卡的坐標(biāo)位置，當(dāng)確定二者位置后，即通過(guò)載片臺(tái)將晶圓移動(dòng)至探針卡下實(shí)現(xiàn)對(duì)針。其按不同功能可以分為高溫探針臺(tái)、低溫探針臺(tái)、RF探針臺(tái)、LCD探針臺(tái)等，當(dāng)晶圓依次與探針接觸完成測(cè)試后，探針臺(tái)記錄參數(shù)特性不符合要求的芯片，并在進(jìn)入后序工序前予以剔除，以保障質(zhì)量與可靠性，降低器件的制造成本。

半導(dǎo)體測(cè)試對(duì)比分析

從全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，分設(shè)備類型來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，測(cè)試機(jī)約占總體的65%（數(shù)字、存儲(chǔ)器、模擬分別占50%、10%、5%），探針臺(tái)占15%，分選機(jī)占15%。

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）

三、探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

從全球探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模為43億元，同比下降6.93%，相比2019年降幅收窄11.5個(gè)點(diǎn)。由于半導(dǎo)體設(shè)備需求與半導(dǎo)體芯片出貨量息息相關(guān)，在5G、物聯(lián)網(wǎng)等因素的催化下，半導(dǎo)體芯片出貨量維持較高規(guī)模，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步提升。預(yù)計(jì)2021年和2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到51.6億元、59.3億元。

2018-2022年全球探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模及增速

從中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，我國(guó)探針臺(tái)市場(chǎng)走向與全球基本保持一致。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模為9.1億元，同比下降11.62%。預(yù)計(jì)2021年及2022年市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到12.6億元、15.7億元。

2018-2022年中國(guó)探針臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模及增速

四、探針臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

全球探針臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)高集中度的雙寡頭壟斷態(tài)勢(shì)。2019年，東京精密、東京電子兩家公司占據(jù)全球73%的市場(chǎng)，其余容量主要由中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)以及大陸的企業(yè)占據(jù)，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽電等。本土化方面，我國(guó)探針臺(tái)國(guó)產(chǎn)化率較低，近年來(lái)雖在技術(shù)層面持續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新與追趕，但在市占率、技術(shù)等方面仍與國(guó)際巨頭有顯著差距。目前國(guó)內(nèi)最大的探針臺(tái)企業(yè)為深圳矽電，2019年全球市場(chǎng)份額為3%，在大陸市場(chǎng)的基礎(chǔ)上正在逐步開(kāi)拓臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)；另外，已具備測(cè)試機(jī)與分選機(jī)的長(zhǎng)川科技處于探針臺(tái)的研發(fā)階段，并已取得實(shí)質(zhì)性突破。

全球探針臺(tái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局（單位：%）