儀商網(wǎng)：近年來，國產電子測量儀器廠商紛紛發(fā)力中高端測試測量儀器，但目前與國外優(yōu)勢企業(yè)相比，還有較大的差距，您認為中高端測量儀器的核心難點在哪？掣肘我國中高端測量儀器發(fā)展的原因有哪些？解決的路徑在哪里？

武總：其實儀器儀表行業(yè)往下去走，核心難點在于，一方面在硬件上，我認為還是在芯片上。比如說示波器，現(xiàn)在是德科技、泰克、力科等能夠做到110G帶寬的，200多G，甚至300多G采樣率的高速示波器，其實這樣高采樣率就取決于示波器內部的這個數(shù)據(jù)轉換芯片ADC，高帶寬的話就取決于前端的信號調理的，包括寬帶運放、衰減器等等。所以說，在硬件上，應該說想進一步提升的話，關鍵是電子測試測量儀器對應的芯片，要不斷的往上提升。在軟件上，我們一起再往高端上走，軟件如何跟現(xiàn)在的AI結合去做，把儀器做得更智能，能夠做出應用性更強、更綜合的測試界面。我想這方面也是需要進一步提升的。

儀商網(wǎng)：受到貿易摩擦的影響，自主可控需求強烈，中高端電子測量儀器國產化替代機遇來臨，但高端芯片出現(xiàn)一定程度的卡脖子現(xiàn)象，目前ADC芯片的國產自給率較低，迅芯微如何助力電子測量儀器行業(yè)？

武總：高端芯片研發(fā)其實有三個門檻是必須要邁過去的。第一個門檻，其實就是技術門檻，的確來說，高端芯片，尤其是剛才講的ADC，是屬于數(shù)模轉換芯片，在整個設計中，既要對模擬技術有一定的了解，同時還有數(shù)字方面的一些技術，還有一些高速接口上面的一些設計技術，還需要一些協(xié)議上面的一些技術，其實這些就要求我們的技術綜合能力要非常強，才能做到這樣一個高端芯片的實現(xiàn)。那我們也知道像電子測量儀器高端芯片，現(xiàn)在基本上是被國外的巨頭ADI、TI這兩家公司壟斷了，他們實際上都有幾十年，甚至于七八十年的發(fā)展。而國內整個芯片起步也比較晚，國內芯片技術人員短缺，像高端芯片設計人員其實也有巨大的人才缺口，我們這些人才的培養(yǎng)也需要時間，所以我們技術和人才這兩方面的短板，說實在話是一時半會是趕不上的。但是，這幾年大環(huán)境的影響下，還有我們國家對這個芯片產業(yè)的大支撐，以及我們國產儀器儀表對這種高端芯片的這種需求，在這種背景下，我們面臨非常大的發(fā)展機遇，現(xiàn)在資本市場也非常熱衷于投資芯片產業(yè)。所以，我覺得高端芯片的技術門檻，隨著我們不斷提升，技術一步一步往上提，我們還是有信心能夠在技術上去跟ADI、TI這種巨頭去做技術上的一個PK。

第二個邁過去的坎就是，因為高端芯片需要的工藝制成都比較先進，它不像我們可能很多的芯都是用成熟的芯片，流片的成本，包括就是NPU工程PU的成本都不算太高，這類芯片的工藝節(jié)點，基本上就是在28納米或者40納米這樣的一個階段，其實它整個的制造過程、封裝過程、基板等等，這些每個過程里邊，其實對資金的需求量是非常大的，所以如果，能夠實現(xiàn)這樣芯片一定帶有雄厚的這樣一個技術支持。那么一方面，可能說有國家的這種項目的支撐，另一方面可能還要從資本市場去融資，去拿到足夠的這樣一個資金支持，去保證能夠持續(xù)不斷的去迭代芯片，所以這個坎也是一定要邁過去的。

第三個坎，其實這個相對來說，原來是非常非常難，但是現(xiàn)在看來，對我們來說又是非常好的發(fā)展機遇，就是市場的門檻。因為以前，我們很多國產儀器儀表廠商，對這種高端芯片，他是可以通過Edit，也可以直接購買，并不愿意購買國產芯片。即使你國產芯片做出來，國產芯片性能可能比不上國外芯片，國產芯片的價格可能比國外芯片還要貴，所以國產儀器儀表廠商其實是不愿意替換的。但是，正恰恰是2018年中美貿易之后，包括這幾年，就是政治地緣的影響，而且全民現(xiàn)在對芯片國產替代的呼聲也越來越大，所以，我覺得市場這個門檻在前幾年對我們來說是非常高的，但現(xiàn)在看來，隨著大家對國產芯片的認可，實際上我認為這個市場門檻也在逐漸的往下降。但是，即使是這樣，現(xiàn)在芯片導入到國產廠商，其實整個導入的周期也還是非常長，我們需要跟國產廠商不斷的去迭代，打磨我們的芯片，不斷的把我們芯片在系統(tǒng)中應用好，真正的能夠給它適配好，然后能夠達到它原來可能用進口芯片能達到這個水平，其實還有很長的路要走。所以，我覺得就是只有這三個門檻全部邁過去，在整個行業(yè)大家的共同努力下，我相信，國產高端芯片未來一定會有一個更好的發(fā)展前景！

儀商網(wǎng)：迅芯微這幾年發(fā)展的非常快，在什么機緣之下，您選擇這個賽道創(chuàng)業(yè)？請談談您的創(chuàng)業(yè)感觸。