接 下來是計(jì)步器的選擇。為了充分利用CSP封裝的MCU所帶來的超薄特性，所有板上的集成電路理論上也要選擇CSP封裝的器件。出于這個(gè)原因，我們的板上加 速計(jì)理論上也應(yīng)當(dāng)支持CSP封裝。最新發(fā)布的Bosch BMA355提供高集成度的傳感器，在片上實(shí)現(xiàn)多種三軸事件監(jiān)測(cè)，可以通過SPI接口與EFM8 MCU進(jìn)行通信交互的事件。

因?yàn)閮蓚€(gè)IC器件以及必要的幾個(gè)分立被動(dòng)器件都能夠采用超薄封裝，因此產(chǎn)品的塑料外殼可制成超薄的并且靠近電容感應(yīng)面，從而優(yōu)化觸摸靈敏度。其產(chǎn)品外殼甚至能夠在靠近電容感應(yīng)焊盤區(qū)域有輕微的錐度，以壓縮板上PCB和板上器件之間形成微小的空間間隙。

電路板布局

使用CSP封裝器件最大化的電路板空間，使得我們能夠在PCB上實(shí)現(xiàn)電容感應(yīng)接口。MCU和加速計(jì)應(yīng)集群分布在大體成圓形的PCB一側(cè)的邊緣，連同可以裸露的LED一起。當(dāng)然LED可能需要在設(shè)備的封裝殼上開孔來展現(xiàn)。

為 了檢測(cè)手指滑動(dòng)，電路板必須有兩個(gè)電容傳感器，理論上是相同尺寸的兩個(gè)傳感器，沿著他們相同的邊沿輕微的交錯(cuò)開。這兩個(gè)傳感器應(yīng)當(dāng)占去板上MCU側(cè)的大部 分面積，然而它們應(yīng)當(dāng)被第三個(gè)細(xì)小的傳感器圍繞，同時(shí)這第三個(gè)傳感器也圍繞著其他兩個(gè)傳感器。這第三個(gè)傳感器在用戶交互過程中提供我們MCU在進(jìn)行觸摸和 滑動(dòng)檢測(cè)過程中所需要使用的關(guān)鍵信息。

觸摸檢測(cè)