IC 供應(yīng)商們爭相發(fā)布WLCSP的封裝支持現(xiàn)有的多種設(shè)備，從而獲得極小封裝類型的好處。此時會出現(xiàn)的挑戰(zhàn)是：一些廠商的硅片相當大，以至于它在獲得更小尺寸 的封裝上沒有競爭力。來自Silicon Labs的EFM8SB1 MCU非常適合CSP封裝類型，這是因為雖然該MCU有極高的功能密度，但是它已經(jīng)適應(yīng)小封裝尺寸(例如3mm×3mm QFN封裝)。EFM8SB1 WLCSP封裝尺寸僅為1.78mm×1.66mm。
EFM8SB1 MCU成為這個設(shè)計和其他可穿戴設(shè)計的理想選擇，它的關(guān)鍵特性包括：
? 8位MCU提供超低功耗、高靈敏度電容感應(yīng)輸入。
? 片上實時時鐘能夠周期的從超低功耗(~300nA)狀態(tài)喚醒系統(tǒng)。在這個設(shè)計中，這個時鐘的一個用途就是測量從最近一次走動以來的時間，并發(fā)送活動通知去鼓勵用戶站起來并走動。
? 2-8kB閃存和512字節(jié)的RAM維持在整個低功耗周期內(nèi)，結(jié)合25MHz的8051內(nèi)核使這個小設(shè)備具有執(zhí)行邏輯和進行多種系統(tǒng)響應(yīng)的能力。
