CR2032 電池的直徑是20mm，高度是3mm。很顯然，我們的系統(tǒng)必須比它稍微大些，但是我們?nèi)绾卧诂F(xiàn)實(shí)中實(shí)現(xiàn)可穿戴設(shè)備的小型化呢?讓我們假設(shè)產(chǎn)品的塑料外殼能 夠做的非常薄，因此在直徑上它增加的長(zhǎng)度不會(huì)超過5mm，同時(shí)易于支持電池更換。對(duì)于高度，我們?nèi)绾巫钚』撛O(shè)計(jì)的高度并保持大致紐扣電池那樣的尺寸呢? 在產(chǎn)品的垂直堆疊中，它的高度由四種器件尺寸構(gòu)成：電池、印制電路板(PCB)、PCB上的器件和產(chǎn)品的塑料外殼。對(duì)于四層PCB來說，PCB厚度大約為 0.5mm。而如何最小化焊接到該PCB上的器件高度需要仔細(xì)進(jìn)行型號(hào)選擇。這時(shí)尋找高性能的芯片級(jí)尺寸封裝的器件對(duì)于我們的設(shè)計(jì)來說至關(guān)重要。
芯片級(jí)尺寸封裝的好處
晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)代表了制造和芯片組裝技術(shù)中多年持續(xù)進(jìn)步的成果。在WLCSP封裝中，硅被直接連接到封裝一側(cè)的焊球上，與之相反，舊有技術(shù)通過綁定線連接硅端口焊盤到封裝引腳。這種設(shè)計(jì)的影響是封裝能夠設(shè)計(jì)成寬度和高度都接近內(nèi)部硅片自身尺寸的大小。
