隨著科技的發(fā)展，電子、材料等新興行業(yè)中對(duì)小目標(biāo)的檢測(cè)需求也在快速增加，傳統(tǒng)的熱像儀標(biāo)準(zhǔn)鏡頭對(duì)于100微米以下的小目標(biāo)無法檢測(cè)；本文介紹使用RSE60在線熱像儀加裝微距鏡頭檢測(cè)微米級(jí)小目標(biāo)的現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)案例，為此類溫度檢測(cè)提供有效方案。

檢測(cè)案例：

在電子行業(yè)，對(duì)于芯片、電子元器件的溫度檢測(cè)是研發(fā)人員基本工作內(nèi)容，但是隨著芯片、電子元器件的尺寸越來越小，溫度檢測(cè)的難度卻在增大，因?yàn)閭鹘y(tǒng)的熱電偶、熱電阻等接觸式溫度計(jì)或使用接觸式溫度計(jì)的溫度數(shù)據(jù)采集器無法對(duì)于微米級(jí)小目標(biāo)進(jìn)行準(zhǔn)確溫度檢測(cè)，而紅外熱像儀加裝微距鏡頭就可以解決上述問題。紅外熱像儀的標(biāo)準(zhǔn)鏡頭一般最小可以測(cè)到100-200μm（微米）的目標(biāo)，小于這個(gè)量級(jí)則需要加裝微距鏡頭。

上圖是Fluke在線式熱像儀RSE60加裝30μm（微米）微距鏡頭的熱像圖，及線溫分布圖(Smartview IR)

使用Fluke Smartview IR軟件對(duì)任意畫的線隨位置的變化溫度的變化情況進(jìn)行分析，也可以以Excel表格形式導(dǎo)出溫度數(shù)據(jù)。

使用微距鏡頭能夠清晰能看到電路板上的布線

RSE30/60系列的鏡頭配置：

·   標(biāo)準(zhǔn)鏡頭：適合大部分現(xiàn)場(chǎng)，如電子、機(jī)電產(chǎn)品的整體溫度檢測(cè)等。

·   長(zhǎng)焦鏡頭：適合遠(yuǎn)距離現(xiàn)場(chǎng)，如超過30米以外的高壓電氣設(shè)備等。

·   廣角鏡頭：適合近距離大范圍現(xiàn)場(chǎng)，如環(huán)境試驗(yàn)箱內(nèi)的電路板等。

·   微距鏡頭：適合100微米以內(nèi)的小目標(biāo)檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)。

加裝微距鏡頭的距離限制：

與顯微鏡一樣，紅外熱像微距鏡頭同樣需要較為嚴(yán)苛的檢測(cè)距離限制。

一般來說，微距鏡頭的檢測(cè)效果是多少微米，那么其檢測(cè)的距離通常不超過多少毫米，比如檢測(cè)效果為30μm（微米）的微距鏡頭，其有效檢測(cè)距離不超過30mm（毫米），見下圖。

加裝微距鏡頭后的對(duì)焦建議：

微距鏡頭因其檢測(cè)距離非常近、目標(biāo)非常小，不建議使用傳統(tǒng)的自動(dòng)對(duì)焦或手動(dòng)對(duì)焦方式，否則極易造成對(duì)焦不足和對(duì)焦過頭，影響對(duì)焦質(zhì)量。

推薦的加裝微距鏡頭后對(duì)焦的方式為：

·   在在線式熱像儀和三腳架（或其它安裝設(shè)備）中間加裝一個(gè)雙向（二維）微距云臺(tái)，見上圖紅框處。

·   熱像儀的對(duì)焦調(diào)整為最近距離，使用手動(dòng)調(diào)整，或標(biāo)準(zhǔn)鏡頭時(shí)在最小聚焦距離處使用自動(dòng)對(duì)焦。

·   使用雙向（二維）微距云臺(tái)，調(diào)整熱像儀與目標(biāo)的距離，直至目標(biāo)輪廓清晰。

·   注意：微距鏡頭的景深非常窄，如果目標(biāo)表面有凹凸，一定要確認(rèn)檢測(cè)位置，以該位置熱像圖清晰為準(zhǔn)。

說明：RSE30/60系列配置的微距鏡頭由第三方供應(yīng)商提供，詳情請(qǐng)聯(lián)系福祿克相關(guān)人員。