6月2日，新一期“CIOE中國光博會”微課堂如期開講。高芯科技資深銷售經理何涢濤作為本場的演講嘉賓，以《紅外技術在智能消費電子領域的應用》為主題與眾多聽眾進行線上分享。

消費電子市場崛起，核芯組件更趨微型

小巧、低價、智能——開篇就提出了消費電子市場的三大關鍵詞，這也是紅外熱成像技術進入消費級市場的必備條件。如何讓紅外核芯組件達成所愿？晶圓級工藝可以。

體積成本大大降低，產量暴增性能持續(xù)，這是晶圓級工藝的最大優(yōu)勢。由此制造的晶圓級封裝紅外探測器，搭配專用ASIC芯片和微型晶圓級光學鏡頭，構建而成的微型、低耗、易集成、智能化紅外模組，已然具備消費級市場的硬件基礎。

智能應用逐步普及，紅外熱像場景落地

熱量分布可視化和非接觸式測溫是紅外熱成像技術的基礎功能，將紅外熱成像傳感器融入傳統(tǒng)智能硬件設備，鏈接互聯網、物聯網、AI等大數據平臺，精準解決用戶問題，賦能更多行業(yè)應用。

紅外 + AI面板機：體溫監(jiān)測+打卡通行+人臉識別，一機多用；

紅外 + 手機/平板：便于各類移動智能終端快速實現熱成像功能；

紅外 + 三防手機： 夜視測溫功能助力苛刻工況環(huán)境下的檢測應用；

紅外 + 望遠鏡： 野外拓展，戶外活動，動物保護等室外項目可用；

紅外 + 家用電器：空調，暖氣，新風系統(tǒng)等智能化升級的必備神器；

紅外 + 安防設備：超越不可見，黑夜如白天。全面提升安防效率；

紅外 + 醫(yī)療器械：人體熱量看得見，疾病隱患早發(fā)現；

……

共享紅外核芯技術，共促行業(yè)繁榮進步

基于消費電子市場對核芯器件性能參數的獨特定位，高芯科技推出了TIMO系列紅外微型模組，外形尺寸接近指甲蓋大小，批產能力與可見光攝像頭類似。

如何玩轉紅外微型模組？

●對于集成商：

1.通過插件+SDK的方式，可以直接外接在設備上集成。

2.裸模組+轉接方案+SDK的方式，方便用戶從底層開始產品規(guī)劃設計。ASIC、ARM、MCU等轉接方案皆可適用。

●對于消費者：

可以直接使用熱成像插件類產品，通過APP連接，即插即用。

高芯科技作為業(yè)界少有的全品類紅外核芯器件生產商，將會繼續(xù)為全球紅外熱成像用戶提供專業(yè)的非制冷和制冷紅外探測器、機芯模組以及應用解決方案。