儀器儀表商情網(wǎng)訊：芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC 芯片。然而，沒有設(shè)計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC 設(shè)計中的建筑師究竟是誰呢?本文接下來要針對IC 設(shè)計做介紹。
在IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè)IC 設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等知名大廠，都自行設(shè)計各自的IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC 是由各廠自行設(shè)計，所以IC 設(shè)計十分仰賴工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著一間企業(yè)的價值。然而，工程師們在設(shè)計一顆IC 芯片時，究竟有那些步驟?設(shè)計流程可以簡單分成如下。
設(shè)計第一步，訂定目標
在IC 設(shè)計中，最重要的步驟就是規(guī)格制定。這個步驟就像是在設(shè)計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設(shè)計，這樣才不用再花額外的時間進行后續(xù)修改。IC 設(shè)計也需要經(jīng)過類似的步驟，才能確保設(shè)計出來的芯片不會有任何差錯。
規(guī)格制定的第一步便是確定IC 的目的、效能為何，對大方向做設(shè)定。接著是察看有哪些協(xié)定要符合，像無線網(wǎng)卡的芯片就需要符合IEEE 802.11 等規(guī)范，不然，這芯片將無法和市面上的產(chǎn)品相容，使它無法和其他設(shè)備連線。最后則是確立這顆IC 的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間鏈接的方法，如此便完成規(guī)格的制定。
設(shè)計完規(guī)格后，接著就是設(shè)計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續(xù)制圖。在IC 芯片中，便是使用硬件描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序碼便可輕易地將一顆IC 地功能表達出來。接著就是檢查程序功能的正確性并持續(xù)修改，直到它滿足期望的功能為止。
