為打破目前市場上的僵局，這一次，我們主動尋求改變，深度創(chuàng)新，以客戶需求為向?qū)?，打造出業(yè)內(nèi)首款表貼式隔離收發(fā)器。由PCB底板及模塊功能性元器件構(gòu)成，模塊為貼片式封裝，可以為郵票孔，BGA或LGA引腳封裝，模塊無需外殼，支持全自動表貼，提高生產(chǎn)效率的同時可保證批量生產(chǎn)的一致性和可靠性。
圖4 隔離收發(fā)器全新升級
并且致遠電子基于深厚的硬件積累，不斷優(yōu)化產(chǎn)品的性能，相比于已有的全隔離貼片式隔離芯片方案，EMC性能更高、近場輻射更低，具體如下圖5所示，為用戶提供更優(yōu)的信號隔離解決方案。
圖5 近場輻射對比
四、多種封裝，更多選擇
該系列表貼式隔離收發(fā)器，封裝形式覆蓋所有主流表貼封裝，提供BGA、LGA、郵票孔三種封裝，如圖6，滿足所有主流表貼需求。
l BGA：即Ball Grid Array，指焊球陣列封裝；
l LGA：即Land Grid Array，指柵格陣列封裝；
l 郵票孔：即Castellated Holes，又叫城堡形焊盤封裝。
圖6 三種封裝（左-郵票孔，中-BGA，右-LGA）
BGA封裝模塊底部植有直徑為0.76mm的錫球陣列，而LGA封裝模塊底部是金屬焊盤陣列，焊盤直徑為0.61mm，兩種封裝的產(chǎn)品整體尺寸均為20.32×16.51×6.00mm。郵票孔封裝模塊兩邊分布有郵票孔焊盤，郵票孔孔徑0.51mm，產(chǎn)品整體尺寸為20.32×16.90×5.50mm，具體如圖7所示。
圖7 表貼式隔離收發(fā)器產(chǎn)品封裝尺寸
五、表貼式隔離收發(fā)器性能指標(biāo)
表貼式隔離收發(fā)器性能上可以完全兼容直插封裝產(chǎn)品，而且體積更小、重量更輕、高度更薄、可靠性更高，并滿足SMT生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。
表貼式隔離CAN收發(fā)器性能指標(biāo)如下所示：
l 符合“ISO 11898-2”標(biāo)準(zhǔn)；
l 未上電節(jié)點不影響總線；
l 單網(wǎng)絡(luò)至少可連接110個節(jié)點；
l 支持BGA、LGA及郵票孔等封裝；
l 外殼及灌封材料符合UL94 V-0標(biāo)準(zhǔn)；
l 具有極低電磁輻射和高的抗電磁干擾性；
l 工作溫度：-40℃～+105℃；
l 隔離電壓：3500VDC。
表貼式隔離RS-485收發(fā)器性能指標(biāo)如下所示：
l 3.15V-5.25V 寬供電電壓；
l 隔離電壓：3500VDC；
