編者按：“專精特新”小巨人企業(yè)是中小企業(yè)領(lǐng)軍者和佼佼者。特推出“實(shí)干篤行在一線”欄目，走進(jìn)第五批國(guó)家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)，通過(guò)小切口、大視角的奮斗故事，以點(diǎn)帶面，展現(xiàn)全系統(tǒng)加快將主題教育學(xué)習(xí)成效轉(zhuǎn)化為科技創(chuàng)新實(shí)績(jī)，不斷攻克前沿技術(shù)，打造更多科技自立自強(qiáng)大國(guó)重器的昂揚(yáng)風(fēng)貌。
走進(jìn)電科芯片重慶中科渝芯電子有限公司車間，一臺(tái)臺(tái)設(shè)備映入眼簾，晶圓原片在貨架上整齊排列，黃光區(qū)內(nèi)光刻設(shè)備循環(huán)往復(fù)運(yùn)行。在這里，每月上萬(wàn)片晶圓被雕琢生產(chǎn)……
從電路圖設(shè)計(jì)到光刻、刻蝕、摻雜、封裝、測(cè)試，一顆高品質(zhì)集成電路芯片的“誕生”，離不開(kāi)自主創(chuàng)新工藝平臺(tái)的支撐。多年來(lái)，中科渝芯在模擬集成電路工藝制造自主創(chuàng)新的道路上不懈奔跑，形成從工藝、系統(tǒng)再到設(shè)計(jì)的完整能力，為模擬集成電路芯片制造提供了穩(wěn)定可靠的能力支撐。
矢志攀登，鍛造“芯”動(dòng)力
穿上防護(hù)服，戴著防護(hù)帽、口罩，“全副武裝”地走進(jìn)測(cè)試間，用真空吸筆取出一片晶圓，放到探針臺(tái)上仔細(xì)查看……“先進(jìn)的集成電路工藝平臺(tái)，有助于快速響應(yīng)設(shè)計(jì)需求，提升高價(jià)值、高技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)效率。”技術(shù)專家表示。
如果芯片是光鮮亮麗的“主演”，工藝平臺(tái)就是默默無(wú)聞的“舞臺(tái)”，光刻、刻蝕、沉積等，都是整個(gè)芯片制作流程中的一道工序。工藝平臺(tái)將這些工序“串珠成線”，形成“一條龍”服務(wù)，讓芯片生產(chǎn)制作的過(guò)程更加高效、可靠。
“每種芯片都有獨(dú)特的工藝流程，有的要五層光刻，有的要十幾層，要設(shè)計(jì)不同工藝平臺(tái)支撐?！奔夹g(shù)專家表示，國(guó)家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求，始終是我們的研發(fā)方向，“量體裁衣”研發(fā)特色模擬集成電路工藝平臺(tái)，是我們的使命。
在一次關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)研制任務(wù)中，要求2年內(nèi)完成4套工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)，7款精密運(yùn)放類電路研制，其中多個(gè)參數(shù)需到達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平，比國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商和研究機(jī)構(gòu)已發(fā)布的產(chǎn)品參數(shù)高1-2個(gè)量級(jí)，現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備和測(cè)試方法在經(jīng)過(guò)嚴(yán)密評(píng)估后也都難以完成。
把不可能變成可能。技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的失敗和總結(jié)，成功完成了任務(wù)。截至目前，共結(jié)合不同集成電路芯片特性，研發(fā)20余種工藝平臺(tái)，工作性能和可靠性均達(dá)到領(lǐng)先水平。
奮力奔跑，啃下“硬”骨頭
“這個(gè)工藝平臺(tái)可支撐研制高精密運(yùn)算放大器芯片、高速高精度AD/DA產(chǎn)品、電源管理類產(chǎn)品?！奔夹g(shù)專家表示，作為中科渝芯自主工藝平臺(tái)“拳頭產(chǎn)品”之一，該工藝平臺(tái)打通了高精密運(yùn)算放大器工程化瓶頸，為產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化提供了支撐。
回憶起創(chuàng)新攻堅(jiān)的歷程，團(tuán)隊(duì)成員仍然記憶猶新。
“時(shí)間緊、任務(wù)重。當(dāng)時(shí)，我們安排每日追蹤、每周總結(jié)、每月匯報(bào)，確保能夠迅速對(duì)迭代進(jìn)行反應(yīng)。”為了加快研制時(shí)間，通過(guò)仔細(xì)評(píng)估，團(tuán)隊(duì)打破傳統(tǒng)的先完成工藝平臺(tái)設(shè)計(jì)再進(jìn)行電路仿真設(shè)計(jì)的串聯(lián)工作方式，決定同步進(jìn)行工藝平臺(tái)研發(fā)和電路仿真工作。
工藝不是現(xiàn)成的，需要進(jìn)行開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。時(shí)間尤其緊張，團(tuán)隊(duì)在查看以往工作經(jīng)驗(yàn)后，決定將初版集成電路工藝設(shè)計(jì)包，提供給電路設(shè)計(jì)人員，方便他們提前開(kāi)始電路仿真設(shè)計(jì)。不斷補(bǔ)短板、填空白，他們突破高精密運(yùn)算放大器微弱信號(hào)設(shè)計(jì)、測(cè)試等關(guān)鍵技術(shù)，按期高質(zhì)完成任務(wù)。
“只要市場(chǎng)有需求，就有信心把它做出來(lái)?！奔夹g(shù)專家表示，這些年，他們不斷改進(jìn)特色工藝平臺(tái)，研發(fā)水平爐進(jìn)出舟提示系統(tǒng)提升作業(yè)效率，研發(fā)TEOS液位監(jiān)控系統(tǒng)提升設(shè)備穩(wěn)定性，研發(fā)新型5200工藝腔室陶瓷環(huán)提升良品率……
面向未來(lái)，中科渝芯正繼續(xù)加大科技創(chuàng)新投入，持續(xù)提高自動(dòng)化、智能化和可靠性水平，鍛造特色工藝平臺(tái)，奮力打造成為模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)與制造服務(wù)商，不斷推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
