3月1日，據(jù)消息，高通宣布正式推出驍龍5G模組解決方案 ，專(zhuān)為打造OEM設(shè)備廠商方便、快速地集成和商用5G技術(shù)。據(jù)悉，全新的驍龍5G方案集成度非常高， 在幾個(gè)模組中就集成了1000多個(gè)組件 ，可大大降低終端設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、成本，加快部署并降低進(jìn)入門(mén)檻。
該模組涵蓋數(shù)字、射頻、連接、前端功能組件，其中關(guān)鍵組件包括AP應(yīng)用處理器、Modem基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天線、無(wú)源組件。
相比于分離式的獨(dú)立組件設(shè)計(jì)，高通5G模組方案 可以減少30％的電路板占用面積。高通表示，5G模組解決方案預(yù)計(jì)于 2019年出樣 。
高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首個(gè)5G獨(dú)立基帶方案驍龍X50，支持28GH毫米波，最高可提供5Gbps的下載速度，但只是個(gè)外掛方案，需要搭配應(yīng)用處理器、PMX50電源管理單元、SDR051收發(fā)器才能組成完整的5G方案。
未來(lái)，高通還會(huì)在驍龍?zhí)幚砥髦兄苯诱?/span>5G基帶（驍龍855？），進(jìn)一步簡(jiǎn)化平臺(tái)復(fù)雜性。
