電子產(chǎn)品基礎(chǔ)制造業(yè)為產(chǎn)品創(chuàng)新“鋪石問(wèn)路”

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支撐，電子產(chǎn)品基礎(chǔ)制造業(yè)的作用舉足輕重，電子產(chǎn)品新材料起著不可替代的作用，所有電子產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到上市都離不開(kāi)表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量等流程。

以手機(jī)為例，從功能機(jī)到智能機(jī)的轉(zhuǎn)變過(guò)程中，觸控面板讓用戶告別古板的按鍵式控制，指紋識(shí)別讓智能手機(jī)安全性更高，散熱材料的升級(jí)讓手機(jī)可以快速驅(qū)散高度運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，防水材料讓手機(jī)更好地適應(yīng)外部環(huán)境的轉(zhuǎn)變，OLED屏幕的研發(fā)成功讓手機(jī)可折疊更便攜。除了手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將應(yīng)用于消費(fèi)、醫(yī)療及工業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域，這些產(chǎn)品數(shù)量龐大，運(yùn)行環(huán)境多變，不同特性的新材料可以滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品各種需求。

電子產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)小型化、輕薄化表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂功不可沒(méi)。在插孔式元器件被片式元器件取代的趨勢(shì)下，片式元器件外型的標(biāo)準(zhǔn)化、系列化和焊接條件的一致性，促使高速貼片機(jī)誕生，表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂隨之改進(jìn)，生產(chǎn)效率大幅度提升，從而滿足國(guó)內(nèi)外消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的大量需求，如果這些生產(chǎn)制造技術(shù)停滯不前，智能手機(jī)年產(chǎn)量高達(dá)13.6億部恐怕難以企及。

測(cè)試測(cè)量貫穿電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造的整個(gè)過(guò)程，每一個(gè)環(huán)節(jié)的精確測(cè)量不僅意味著產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)得到提升，同時(shí)也幫助設(shè)計(jì)和生產(chǎn)測(cè)試人員大幅度提高工作效率。從通信技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，從2G到4G通信的每一次升級(jí)都需要測(cè)試設(shè)備先一步實(shí)現(xiàn)參數(shù)測(cè)量，由此幫助研發(fā)人員完成技術(shù)更新。如果測(cè)試設(shè)備無(wú)法超前升級(jí)，未來(lái)的5G的研發(fā)就會(huì)難以推進(jìn)，5G通信網(wǎng)絡(luò)的商用也無(wú)從談起。業(yè)內(nèi)資深企業(yè)對(duì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局也有自己的看法，2017年6月15日至16日，NEPCON Across China與SMT China量身定做“中國(guó)西部地區(qū)電子制造高峰論壇暨一步步新技術(shù)研討會(huì)”，邀請(qǐng)眾多業(yè)內(nèi)翹楚帶來(lái)精彩分享，焊接與點(diǎn)膠噴涂專家——諾信EFD將就“消費(fèi)電子的典型精密流體點(diǎn)膠應(yīng)用”發(fā)表演講，測(cè)試測(cè)量行業(yè)先鋒——明銳理想將講解“品質(zhì)提升與工藝改善”，電子制造自動(dòng)化行業(yè)生力軍——Pangus公司帶來(lái)“IMS與工業(yè)4.0（二）”深度解析，表面貼裝行業(yè)名企——ASM將發(fā)表“我們的智能化發(fā)展之路”。