研究目標(biāo)：針對(duì)微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件動(dòng)態(tài)特性測(cè)試的需求，突破高信噪比時(shí)空調(diào)制和自動(dòng)調(diào)焦等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的微納結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測(cè)試儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)微納結(jié)構(gòu)與MEMS器件的振動(dòng)頻率、模式模態(tài)等特性測(cè)量分析以及典型缺陷識(shí)別。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

考核指標(biāo)：振動(dòng)頻率范圍300Hz~24MHz，相對(duì)頻率分辨率≤0.5%，振動(dòng)位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1mm/s;平臺(tái)掃描范圍≥5mm×5mm，分辨率≤1mm;缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率≥90%，具有振動(dòng)模式模態(tài)分析功能;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

2.11 大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測(cè)儀

研究目標(biāo)：針對(duì)大型曲軸鍛件、大型齒輪、大型葉片等核心關(guān)鍵部件制造行業(yè)的質(zhì)量控制需求，突破復(fù)雜構(gòu)件力學(xué)性能定量無(wú)損檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的大型結(jié)構(gòu)件力學(xué)性能檢測(cè)儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)大型復(fù)雜結(jié)構(gòu)件多項(xiàng)力學(xué)性能檢測(cè)與掃查成像。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。

考核指標(biāo)：檢測(cè)深度0~10mm，檢測(cè)橫向分辨率0.5mm×0.5mm;屈服強(qiáng)度相對(duì)誤差±10%，殘余應(yīng)力誤差±15MPa，硬度及硬化層深度相對(duì)誤差±5%;自動(dòng)化檢測(cè)參數(shù)：最高速度40次/s，重復(fù)定位精度0.1mm;平均故障間隔時(shí)間≥3000小時(shí)。

2.12 太赫茲三維層析成像儀

研究目標(biāo)：針對(duì)復(fù)合材料三維形貌與內(nèi)部缺陷檢測(cè)的需求，突破太赫茲高分辨率成像、大景深自適應(yīng)聚焦、圖像信息融合與解譯等關(guān)鍵技術(shù)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、核心部件國(guó)產(chǎn)化的太赫茲三維層析成像儀，開(kāi)發(fā)相關(guān)軟件和數(shù)據(jù)庫(kù)，實(shí)現(xiàn)材料表面形貌以及內(nèi)部缺陷的三維無(wú)損檢測(cè)。開(kāi)展工程化開(kāi)發(fā)、應(yīng)用示范和產(chǎn)業(yè)化推廣。