作為2016年電子行業(yè)開(kāi)年大展，3月15-17日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）堅(jiān)持深耕高端應(yīng)用市場(chǎng)，著力打造覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新交流平臺(tái)，讓中國(guó)電子制造企業(yè)與來(lái)自各應(yīng)用行業(yè)的專業(yè)人士在“跨界”中激發(fā)創(chuàng)新靈感，助力電子制造企業(yè)把握未來(lái)機(jī)遇。

“第一現(xiàn)場(chǎng)”動(dòng)態(tài)演示智能制造，SMT向多應(yīng)用解決方案升級(jí)

每年展會(huì)的重頭戲——SMT表面貼裝技術(shù)展區(qū)會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自國(guó)內(nèi)外表面貼裝行業(yè)頂尖企業(yè)在為專業(yè)觀眾們帶來(lái)最新、最先進(jìn)的產(chǎn)品。這些頂尖企業(yè)還將組裝多條電子裝配產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)演示印刷、貼片、焊接、檢測(cè)和清洗方面的最新機(jī)型，展示電子裝配標(biāo)準(zhǔn)化流程和高效率的生產(chǎn)流程，讓與會(huì)觀眾不僅可以看到不同品牌的機(jī)器，還可以看到多條完整的生產(chǎn)線，看到實(shí)際的貼裝技術(shù)。

繼去年獨(dú)創(chuàng)的“SMT創(chuàng)新演示區(qū)”引爆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展現(xiàn)場(chǎng)，今年的SMT創(chuàng)新演示區(qū)（展位號(hào)：E1館1106）進(jìn)一步升級(jí)，現(xiàn)場(chǎng)組裝的三條產(chǎn)線演示將針對(duì)各應(yīng)用行業(yè)的解決方案，滿足更多行業(yè)用戶需求。YAMAHA將首次帶領(lǐng)旗下高性能小型印刷機(jī)，高效模塊貼片機(jī)和高端混合光學(xué)外觀檢查裝置和Heller組線，為觀眾帶來(lái)汽車和安防領(lǐng)域的電子裝配解決方案。ASM旗下SIPLACE & DEK和Rehm將繼續(xù)組線，滿足智能手機(jī)、汽車電子行業(yè)的電子裝配需求；而Speedprint與Europlacer及BTU組成的第三條產(chǎn)線，將為觀眾呈現(xiàn)軍工、航空航天電子領(lǐng)域的現(xiàn)場(chǎng)貼裝流程。

此外，F(xiàn)uji、Mycronic、Termway、Ersa、YXLON、Vitrox、Inventec、Teknek、Acctronics等明星廠家也將帶來(lái)印刷、貼片、焊接、檢測(cè)、智能元件儲(chǔ)存和清洗等方面的最新技術(shù)和機(jī)型。

史上最密集的SMT首發(fā)新品秀創(chuàng)新

下游市場(chǎng)終端產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，導(dǎo)致對(duì)SMT設(shè)備需求的深度和廣度發(fā)生重大變化。如今客戶對(duì)生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求；另外隨著勞動(dòng)力等生產(chǎn)要素成本上升，OEM/EMS面臨著成本和效率的雙重訴求。如何提升自動(dòng)化水平、降低成本是SMT貼片加工制造技術(shù)和創(chuàng)新升級(jí)的大方向。

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展作為電子制造業(yè)首屈一指的盛會(huì)，自然成為很多廠商首發(fā)新品的最佳選擇地點(diǎn)，今年更是創(chuàng)歷史最多記錄，印證了越是經(jīng)濟(jì)寒冬，越是大浪淘沙，創(chuàng)新是SMT企業(yè)御寒的不二選擇！ 

這一次SMT巨頭ASM公司會(huì)展示一款在亞洲首次亮相的設(shè)備——SIPLACE TX。全新SIPLACE TX樹(shù)立了實(shí)際貼裝性能的新標(biāo)桿。得益于更快的貼裝速度和僅為100厘米寬的緊湊設(shè)計(jì)，SIPLACE TX可以在僅僅4.5平方米的空間實(shí)現(xiàn)高達(dá)156,000 cph的性能，這標(biāo)志著占地面積效率的巨大飛躍。同時(shí)，更小、更緊湊的模塊讓用戶能夠根據(jù)需要更準(zhǔn)確地?cái)U(kuò)展和收縮其生產(chǎn)線。SIPLACT TX的出色品質(zhì)還確保了機(jī)器的長(zhǎng)期準(zhǔn)確性，無(wú)論機(jī)器運(yùn)行多久，或者貼裝多少元器件，其性能和準(zhǔn)確性可保證多年無(wú)恙。

Heller作為目前業(yè)界新技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，在諸如真空回焊爐、甲酸氣體爐、甲酸真空回焊爐、壓力烤箱、垂直烤箱等方面都在不斷推成出新，最主要應(yīng)用在新的制程，如除氣泡，無(wú)助焊劑錫膏應(yīng)用，under fill 除氣泡及長(zhǎng)時(shí)間烘烤的工藝。其中甲酸氣體爐是跟 IBM 共同開(kāi)發(fā)，為下一代的新制程提供新的回焊爐。此次Heller展出的1936MK5雙軌回流焊爐也是首發(fā)，為超高產(chǎn)量要求設(shè)計(jì)的產(chǎn)品鏈條速度可達(dá)140cm/ min，能配合最快的貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)?？商峁┳罡叩姆€(wěn)定性，最小的Delta T。