儀器儀表商情網(wǎng)報(bào)道 移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)在生活中已不可或缺，更小更強(qiáng)大的電子元件不斷升級(jí)換代，人工智能不斷取得實(shí)質(zhì)性突破，以智能制造為主導(dǎo)的第四次工業(yè)革命悄然拉開(kāi)帷幕。2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）將于3月15-17日再次重臨上海新國(guó)際博覽中心，聯(lián)合同期舉辦的慕尼黑上海電子展（electronica China），展會(huì)規(guī)模將突破62,000平方米，中外參展企業(yè)預(yù)計(jì)超過(guò)1,200家，再創(chuàng)電子界的新一年行業(yè)盛事。展會(huì)中來(lái)自元器件制造、SMT表面貼裝技術(shù)、電子制造自動(dòng)化與運(yùn)動(dòng)控制、線(xiàn)束加工和連接器制造技術(shù)、點(diǎn)膠注膠、焊接技術(shù)、電子生產(chǎn)材料、EMS電子制造服務(wù)等領(lǐng)域的中外優(yōu)秀企業(yè)，將全面展示電子制造產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新工藝、先進(jìn)設(shè)備、材料和技術(shù)，邀您共同見(jiàn)證電子產(chǎn)業(yè)的“智造未來(lái)”。
現(xiàn)場(chǎng)組裝SMT產(chǎn)線(xiàn)，還原表面貼裝流程
終端產(chǎn)品技術(shù)的不斷創(chuàng)新導(dǎo)致對(duì)SMT設(shè)備需求的深度和廣度正在發(fā)生重大變化，市場(chǎng)對(duì)生產(chǎn)制造工序工藝復(fù)雜度、精準(zhǔn)度、流程和規(guī)范提出了更高要求。繼連續(xù)兩年成功推出SMT表面貼裝創(chuàng)新演示區(qū)，并得到展商和觀眾的認(rèn)可之后，2016年將有更多的電子制造設(shè)備領(lǐng)先廠商攜其最新機(jī)型亮相慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。
雅馬哈（YAMAHA）將首次帶領(lǐng)旗下高性能小型印刷機(jī)、高效模塊貼片機(jī)和高端混合光學(xué)外觀檢查裝置和Heller組線(xiàn)，為觀眾帶來(lái)汽車(chē)和安防領(lǐng)域的電子裝配解決方案。先進(jìn)裝配系統(tǒng)（ASM）旗下SIPLACE、DEK和銳德熱力（Rehm）將繼續(xù)組線(xiàn)，滿(mǎn)足智能手機(jī)與汽車(chē)電子行業(yè)的電子裝配需求；而Speedprint與優(yōu)而備智（Europlacer）及畢梯優(yōu)（BTU）組成的第三條產(chǎn)線(xiàn)，將為觀眾呈現(xiàn)軍工、航空航天電子領(lǐng)域的現(xiàn)場(chǎng)貼裝流程。此外，富士（Fuji）、邁康尼（Mycronic）、泰姆瑞（TERMWAY）、埃莎（Ersa）、依科視朗（YXLON）、偉特（Vitrox）、歐紛泰（Inventec）、泰尼科（Teknek）、銳馳（Acctronics）等明星廠家也將帶來(lái)印刷、貼片、焊接、檢測(cè)、智能元件儲(chǔ)存和清洗等方面的最新技術(shù)和機(jī)型，更有多款首發(fā)產(chǎn)品等待您的發(fā)現(xiàn)。
先進(jìn)機(jī)器人技術(shù)，提升自動(dòng)化水平
新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)制造，通過(guò)技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加企業(yè)產(chǎn)出，保持競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)成為了電子制造業(yè)的主旋律。2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展中，首次參展的機(jī)器人行業(yè)翹楚那智不二越（NACHI）將帶來(lái)新開(kāi)發(fā)的、擁有世界最快動(dòng)作速度的MZ04機(jī)器人，可應(yīng)對(duì)各種生產(chǎn)用途和環(huán)境。優(yōu)愛(ài)寶（UIROBOT）展出的一款四軸SCARA機(jī)器人，可通過(guò)Wifi或藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互。優(yōu)傲（UNIVERSAL ROBOTS）和發(fā)那科（FANUC）也將帶來(lái)多款在世界知名電子生產(chǎn)企業(yè)得到廣泛應(yīng)用的拳頭產(chǎn)品。
精密制造工藝，提升電子封裝效果
作為電子封裝過(guò)程中的主要設(shè)備，點(diǎn)膠、注膠、焊接、涂覆設(shè)備的工藝技術(shù)伴隨著封裝設(shè)備自動(dòng)化、精準(zhǔn)度程度的提升而不斷提高。維世科（ViscoTec）在本屆展會(huì)上將展示全新的精密容積計(jì)量噴射泵eco-SPRAY，為用戶(hù)提供廣泛的應(yīng)用并適用于不同粘稠度的物料。肖根福羅格（Scheugenpflug）將帶來(lái)專(zhuān)門(mén)為處理原包裝材料桶內(nèi)的自流平注膠材料而特別設(shè)計(jì)的全新200L攪拌系統(tǒng)。普思瑪（Plasmatreat）、武藏（MUSASHI）、大花、先導(dǎo)等也將在展會(huì)上推出各式先進(jìn)點(diǎn)膠、涂膠、灌膠設(shè)備。此外，庫(kù)邁思（Komax）、索鈮格Schleuniger、JAM等線(xiàn)束和連接器生產(chǎn)技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)也將再次齊聚于2016慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展。
