答：MEMS陀螺儀在慣性器件里面屬于第三代產(chǎn)品，第一代是機(jī)械陀螺，第二代是光纖、激光陀螺。從國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看MEMS陀螺基本可以覆蓋和替代除了特別高精尖領(lǐng)域的應(yīng)用，只有那些特別高端的，對(duì)價(jià)格、體積都不敏感的領(lǐng)域里面會(huì)采用機(jī)械或者光纖、激光陀螺，因此市場(chǎng)前景較好。不只是在高可靠領(lǐng)域，公司在拓展無(wú)人系統(tǒng)領(lǐng)域（比如，無(wú)人車、無(wú)人機(jī)、水下無(wú)人船）、海洋測(cè)繪、測(cè)量等領(lǐng)域（比如搜尋馬航MH370的無(wú)人潛航器）及高端工業(yè)領(lǐng)域，MEMS慣性器件都可以廣泛應(yīng)用。目前，公司已經(jīng)進(jìn)入到了一個(gè)良性的各個(gè)項(xiàng)目在滾動(dòng)向前的階段，不管從節(jié)奏上來(lái)講，還是未來(lái)空間上來(lái)講，公司看好MEMS慣性產(chǎn)品的市場(chǎng)前景。

問(wèn)：在高可靠領(lǐng)域，公司是不是目前的產(chǎn)品主要還是提供陀螺儀和加速度計(jì)，目前還沒(méi)有提供IMU產(chǎn)品，未來(lái)公司有沒(méi)有拓展自己產(chǎn)品型譜在高可靠領(lǐng)域可提供IMU計(jì)劃

答：公司以銷售標(biāo)準(zhǔn)的慣性芯片比如陀螺儀、加速度計(jì)芯片產(chǎn)品為主，但針對(duì)個(gè)別客戶的特別要求，公司也會(huì)根據(jù)客戶需要銷售相應(yīng)IMU模組。另外，公司針對(duì)技術(shù)難度比較高，需要整體解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景（像礦山、測(cè)量測(cè)繪，無(wú)人船等）開(kāi)發(fā)一些模組、甚至小系統(tǒng)級(jí)別的產(chǎn)品，直接給到客戶。總體來(lái)講，公司IMU模組業(yè)務(wù)收入盡管增速較高，但從營(yíng)業(yè)收入上占比不到10%，目前還不算是公司最核心業(yè)務(wù)，公司IMU模組業(yè)務(wù)主要為了拉動(dòng)產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域里面的應(yīng)用，希望客戶在公司解決方案的拉動(dòng)下，能夠大規(guī)模推廣公司產(chǎn)品。

問(wèn)：去年芯片的出貨量，以及預(yù)計(jì)今年的出貨量

答：去年公司芯片出貨量約在12萬(wàn)顆左右。今年情況，公司不做具體預(yù)測(cè)。

問(wèn)：下游收入占比，高可靠、高端工業(yè)、無(wú)人系統(tǒng)分別占比多少

答：由于公司無(wú)法完全確認(rèn)下游模組客戶產(chǎn)品的終端應(yīng)用，因此嚴(yán)格上講，公司無(wú)法準(zhǔn)確提供2023年下游收入的具體比例。根據(jù)上市階段公司的統(tǒng)計(jì)和公司的估算，高可靠領(lǐng)域收入約占不到70%，無(wú)人系統(tǒng)和高端工業(yè)合計(jì)約占30%左右。

問(wèn)：訂單周期大概多久，現(xiàn)在訂單的情況

答：公司一般在年底與客戶溝通下一年產(chǎn)品需求情況，公司不完全按照客戶具體訂單生產(chǎn)，像晶圓等原材料，公司會(huì)按照自己對(duì)于未來(lái)一年銷量的估算來(lái)提前下單并按計(jì)劃封裝成半成品芯片。半成品芯片按照客戶客戶訂單情況，經(jīng)過(guò)標(biāo)定測(cè)試環(huán)節(jié)，交付給客戶。產(chǎn)品標(biāo)定測(cè)試參數(shù)、性能的要求不一樣，所以公司會(huì)根據(jù)客戶實(shí)際訂單來(lái)做標(biāo)定測(cè)試并燒錄參數(shù)固定，最后進(jìn)行交付。

問(wèn)：產(chǎn)品技術(shù)壁壘有哪些

答：慣性傳感器芯片里面包含一顆MEMS芯片、一顆ASIC芯片。在MEMS芯片設(shè)計(jì)，工藝方案，ASIC芯片的設(shè)計(jì)、算法，封裝方案和標(biāo)定測(cè)試等5-6個(gè)環(huán)節(jié)，都存在較高的技術(shù)難度要求。任何一個(gè)環(huán)節(jié)做不好，慣性傳感器的性能都會(huì)受到影響，所以說(shuō)公司產(chǎn)品技術(shù)壁壘是多方面的。

問(wèn)：晶圓制造環(huán)節(jié)是外包的，今后有可能說(shuō)公司自主進(jìn)行生產(chǎn)嗎

答：晶圓生產(chǎn)是前道工序，前道工序投資比較大，公司暫時(shí)不會(huì)投入到前道工序里面去。公司目前在晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)沒(méi)有投資計(jì)劃。

問(wèn)：選擇前道工序供應(yīng)商的要求是什么（設(shè)備、生產(chǎn)工藝）

答：公司產(chǎn)品包含兩個(gè)芯片，MEMS芯片和ASIC芯片。ASIC芯片是傳統(tǒng)的CMOS芯片，工藝比較標(biāo)準(zhǔn)成熟，有一定規(guī)模的代工工廠均可；在MEMS工藝上，目前全球范圍內(nèi)已經(jīng)形成一種相對(duì)完善的代工方式，不管是國(guó)際上，還是國(guó)內(nèi)晶圓廠都比較多，公司在供應(yīng)商選擇上會(huì)有一定的傾向，會(huì)找比較擅長(zhǎng)慣性器件代工的廠商去合作。公司目前有幾家穩(wěn)定合作的供應(yīng)商伙伴，同時(shí)公司也在繼續(xù)拓展。

問(wèn)：相較于光纖陀螺，MEMS陀螺在裝配到系統(tǒng)以后，如果經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期貯存時(shí)間，后續(xù)再啟用這款系統(tǒng)的時(shí)候，還需要重新標(biāo)定它的一些參數(shù)嗎

答：公司在芯片層面出廠就是經(jīng)過(guò)標(biāo)定測(cè)試的，下游模組廠商在模組層面以及系統(tǒng)層面他們又會(huì)做二次標(biāo)定，一般情況下不需要重新標(biāo)定。