根據芯片法案，2022-2026 年合計提供 527 億美元補貼。

8 月 9 日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署了《芯片與科學法案》 ( 以下稱 " 芯片法案 " ) 。作為美國推動本土芯片產業(yè)的關鍵法案，這一芯片法案長期以來都備受矚目。本次法案更增加了科學與工業(yè)相關內容，被認為是推動美國 " 工業(yè)再造 " 的關鍵文件。

當地時間8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科學法案》。 （法新社）

備受關注的《芯片與科學法案》最終落地。

《芯片與科學法案》全文 39 頁。其中芯片法案只占前 4 頁，但內容十分關鍵。法案的更多部分為與更廣泛的科學相關。

根據芯片法案，2022-2026 年合計提供527 億美元補貼，其中390 億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠，110 億美元用于半導體的研究和開發(fā)，20 億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關領域，5 億美元用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2 億用于增加半導體行業(yè)勞動力，并對當地半導體制造提供 25% 稅收減免。芯片法案將會促進半導體制造回流美國，長期可能會縮小美國設計與制造產值占比差距，晶圓代工產能區(qū)域化趨勢加速。

法案的科學相關部分包括未來能源科學部門、國家標準和技術研究所未來法案、未來的國家科學基金會、生物經濟研究與發(fā)展、擴大科學參與其他科學和技術規(guī)定、國家航空航天管理授權法，以及其他科學技術規(guī)定。

以下為《芯片與科學法案 2022》摘要，供業(yè)界參考。

《芯片與科學法案 2022》摘要

A 部分 - 2022 年芯片法案

條例 102. 為美國經費創(chuàng)建有益的生產半導體 ( 芯片 ) 的激勵措施。

為了支持快速實施 2021 財年 ( "FY" ) 國防授權法案 ( "NDAA" ) 中包含的半導體規(guī)定，該部門將提供 527 億美元的緊急補充撥款。該條例還將再次確認，根據 FY21 NDAA 已要求的合格資金用途確定，購買股票和股息不屬于芯片法案資金的合格用途。

5 年內撥出 500 億美元用于美國經費的籌碼。經費必須用于實施商務部半導體激勵措施——發(fā)展國內制造能力——以及研發(fā) "R&D"）和 21 財年 NDAA（第 9902 和 9906 條）條例的勞動力發(fā)展計劃。每個財政年度，最多有 2% 的資金用于工資和開支、行政管理和監(jiān)督，其中 500 萬美元每年可供監(jiān)察長使用。

在該經費內，可提供以下撥款：

激勵計劃：在 5 年內分配 390 億美元用于實施條例 9902 的計劃，其中 20 億美元明確用于僅專注于傳統(tǒng)芯片生產，以促進經濟和國家安全利益。這些芯片對汽車行業(yè)、軍事和其他關鍵行業(yè)至關重要。在激勵計劃中，高達 60 億美元可用于直接貸款和貸款擔保的成本。

1）22 財年 190 億美元，包括 20 億美元的傳統(tǒng)芯片生產資金。

2）每年 50 億美元，從 23 財年到 26 財年

商業(yè)研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃：在 5 年內撥款 110 億美元，用于實施條例 9906 的計劃，包括國家半導體技術中心（"NSTC"）、國家先進封裝制造計劃以及條例 9906 的其他研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

5 億美元用于美國芯片國際技術安全和創(chuàng)新基金：資金將在 5 年內分配給國務院，與美國國際開發(fā)署、進出口銀行和美國國際開發(fā)金融公司協調，用于與外國政府合作伙伴協調，以支持國際信息和通信技術安全和半導體供應鏈活動，包括支持開發(fā)和采用安全可靠的電信技術、半導體和其他新興技術。

2 億美元用于為美國勞動力和教育基金創(chuàng)建有益的半導體生產激勵措施 ( 芯片 ) ：提供給國家科學基金會的資金，分期五年，以促進半導體勞動力的增長。高技能的國內勞動力對于通過芯片法案激勵措施創(chuàng)建的新設施和擴建設施的成功至關重要。預計到 2025 年，半導體行業(yè)將需要額外的 90,000 名工人。

條例 103. 半導體激勵措施

將 2021 財年的 William M. ( Mac ) Thornberry 國防授權法案（公法 116-283）修改為：

1）明確上游供應商獲得芯片資金的資格，這對于建立強大的國內半導體制造生態(tài)系統(tǒng)至關重要；