傳感器領域投融資不斷，多家傳感器相關企業(yè)宣布完成融資，融資金額最高數(shù)億元！

天易合芯完成數(shù)億元C輪融資，打造高端傳感芯片

2月21日消息，南京天易合芯電子有限公司（簡稱：天易合芯）宣布完成數(shù)億元C輪融資，由鼎暉百孚領投，中信投資、君海創(chuàng)芯、南京高科、朗瑪峰創(chuàng)投等跟投，老股東小米長江產(chǎn)業(yè)基金、君桐資本繼續(xù)加碼投資，云岫資本連續(xù)兩輪擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于快速拓寬產(chǎn)品線和持續(xù)開發(fā)品牌客戶，快速布局高端游戲鼠標光感、電源管理、工業(yè)醫(yī)療等產(chǎn)品。

天易合芯成立于2014年，是一家專注于高端傳感芯片的模擬芯片公司。核心團隊來自ADI、National Semiconductor、華為海思等國內外頂級芯片設計公司，有超過20年的行業(yè)經(jīng)驗。團隊掌握了領先的模數(shù)數(shù)模轉換（AD/DA）技術、光學系統(tǒng)設計和光學封裝測試knowhow，能夠提供最豐富的國產(chǎn)光學和電容傳感芯片產(chǎn)品組合，廣泛應用在智能手環(huán)手表、TWS耳機、智能手機等產(chǎn)品中。經(jīng)過數(shù)年產(chǎn)品迭代，天易合芯的產(chǎn)品性能指標已逐漸與國外廠商同步，SAR電容傳感芯片、手機光學傳感芯片性能和市場份額國內領先，心率傳感芯片和TWS耳機光學傳感芯片國內市場市占率第一，其中，TWS耳機光學傳感芯片和SAR電容傳感芯片都已在多個一線國際品牌客戶中實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

據(jù)悉，天易合芯核心團隊來自ADI、National Semiconductor、華為海思等國內外頂級芯片設計公司。團隊掌握了領先的模數(shù)數(shù)模轉換（AD/DA）技術、光學系統(tǒng)設計和光學封裝測試knowhow，能夠提供豐富的國產(chǎn)光學和電容傳感芯片產(chǎn)品組合。

“光微科技”宣布完成數(shù)億元B1輪融資 加速微型傳感器量產(chǎn)落地

2月17日，“光微科技”宣布完成數(shù)億元B1輪融資，本輪聯(lián)合投資方包括合肥產(chǎn)投集團，海恒資本、創(chuàng)谷資本、深圳中小擔創(chuàng)投、科宇盛達基金有限公司等多家機構及投資人。據(jù)介紹，本輪融資資金將主要用于加速光微科技TOF芯片及微型傳感器的量產(chǎn)落地，進一步豐富TOF產(chǎn)品線，并拓展與產(chǎn)業(yè)鏈各方的合作應用。

光微科技是一家專注于3D TOF芯片和視覺解決方案研發(fā)的高科技企業(yè)，成立于2016年，總部位于深圳，并在上海和美國俄勒岡州成立了研發(fā)中心。

公司的核心技術涵蓋I-TOF和D-TOF兩個方向，從成立至今，瞄準市場需求，并堅持走自主研發(fā)路線，從底層芯片設計、工藝制程到上層算法、產(chǎn)品集成等全流程均擁有自主知識產(chǎn)權。

天風天睿領投 北立傳感完成千萬元A輪融資

2月16日，北立傳感器技術(武漢)有限公司(以下簡稱“北立傳感”)完成千萬元A輪融資，由天風天睿領投。

據(jù)了解，北立傳感是一家高精度熱釋電紅外傳感器研發(fā)商，主營業(yè)務為智能紅外傳感器研發(fā)、生產(chǎn)以及配套方案等，集紅外傳感器、MEMS傳感器及模組系列產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷售和技術服務為一體，產(chǎn)品可廣泛應用于安全與監(jiān)控、環(huán)境安全與檢測、消防與安保、智能與自動控制等多個領域。

暖流科技宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，創(chuàng)新工場領投

2月16日，“AI+碳中和”賽道SaaS公司北京暖流科技有限公司順利完成數(shù)千萬人民幣A輪融資。本輪融資由創(chuàng)新工場領投，飛凡創(chuàng)投和盛景嘉成聯(lián)合投資，所獲資金將用于產(chǎn)品生態(tài)鏈的完善和市場的加速拓展。

暖流科技成立于2015年，是一家智慧供熱SaaS運營服務商。暖流科技研發(fā)了適應供熱系統(tǒng)全場景的智能無線傳感器、智能集控器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)硬件和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構，建立起以數(shù)據(jù)和人工智能技術驅動的智慧供熱“AIoT+SaaS”平臺。

機器視覺傳感器公司深視智能完成數(shù)億人民幣B+輪融資

2月14日，機器視覺傳感器公司深視智能宣布完成數(shù)億人民幣B+輪融資，由經(jīng)緯創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投聯(lián)合領投，產(chǎn)業(yè)資本跟投。本輪資金將主要用于加大研發(fā)投入、團隊增長、豐富產(chǎn)品線等。