儀器儀表商情網(wǎng)訊：汽車電子、LED照明、工業(yè)控制等在內(nèi)的多個(gè)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.8170pk.com/zixun/show-711.html" target="_blank">連接器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。對(duì)于連接器廠商來(lái)說(shuō)，首先面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小。

      Bishop&Associates的調(diào)查報(bào)告顯示，從2014年上半年開始，全球連接器產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，全年市場(chǎng)銷售營(yíng)收約為529.3億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)約8.3%。展望新的一年，有行業(yè)人士指出，智能手機(jī)等移動(dòng)終端市場(chǎng)仍然處于高速發(fā)展的階段，同時(shí)，工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步上升，這些都使得連接器行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)步成長(zhǎng)，產(chǎn)品價(jià)格的下降區(qū)間也相對(duì)較為平穩(wěn)。

       而另一方面，連接器市場(chǎng)的局部競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越多地體現(xiàn)出全球化特征，不斷下降的價(jià)格約束和生產(chǎn)外包形式令到世界變得越來(lái)越小，市場(chǎng)一直在尋找更優(yōu)良、更具成本效益的解決方案。針對(duì)目前的市場(chǎng)供需變化，TTI亞洲資深市場(chǎng)供應(yīng)商經(jīng)理DarylLim在慕尼黑上海電子展(electronicaChina)上歸納道：“產(chǎn)品的創(chuàng)新能力至關(guān)重要。不同廠商的產(chǎn)品必須要具備差異化特性，不會(huì)輕易地被替代，且變得更小巧、更有成本優(yōu)勢(shì)；此外，還要確保產(chǎn)品從設(shè)計(jì)階段開始，就能快速地導(dǎo)入最終生產(chǎn)?！?/span>

      微型化競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入0.01mm級(jí)

       對(duì)于連接器廠商來(lái)說(shuō)，首先面對(duì)的挑戰(zhàn)是如何能夠使連接器的尺寸變得更小?！耙砸苿?dòng)電子產(chǎn)品為例，在連接兩個(gè)小型PCB時(shí)，就有四個(gè)業(yè)界公認(rèn)的重要規(guī)格尺寸，”作為TEConnectivity的中國(guó)代理商，深圳市捷邁科技發(fā)展有限公司總經(jīng)理鄭向陽(yáng)介紹道，“它們是：低側(cè)高，堆疊高度(H)小于1.00mm；淺深度，連接器的窄寬小于3.00mm；小占位面積，即連接器端對(duì)端尺寸(隨電路大小而不同)；小間距，中心對(duì)中心接觸點(diǎn)間距為0.40mm或更小?！?/span>

      在這樣的背景下，連接器產(chǎn)品的開發(fā)重點(diǎn)包括I/O(如USB和HDMI)連接器微型化、存儲(chǔ)卡及身份識(shí)別卡連接器微型化、FPC/基板對(duì)基板連接器間距更小化、微型攝像頭連接器微型化、電池連接器微型化、天線產(chǎn)品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次將插拔式Micro-SIM卡連接器的高度從1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡適配器的一處邊沿可能會(huì)碰到Micro-SIM卡連接器的觸點(diǎn)端，導(dǎo)致觸點(diǎn)變形而無(wú)法正常工作。

      而談到緊湊型互連方案在設(shè)計(jì)上所存在的主要難點(diǎn)，Molex公司亞太南區(qū)總監(jiān)兼市場(chǎng)及關(guān)鍵客戶管理卓炳坤說(shuō)到：“在空間受限的設(shè)備中，保持信號(hào)和電源最高水平的完整性至關(guān)重要。為此，Molex使用了激光直接成型(LDS)等多種突破性的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜三維天線的生產(chǎn)，如將CAD數(shù)據(jù)形式的三維設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為成型的天線支架，或者直接轉(zhuǎn)化到設(shè)備結(jié)構(gòu)中。”今年底，Molex開發(fā)出一款MicroSD/Micro-SIM組合式連接器，這種采取正常安裝方式的推拉式組合連接器的高度為2.28mm，將兩種卡的功能合二為一，無(wú)需再使用額外的次級(jí)PCB設(shè)計(jì)，為移動(dòng)設(shè)備節(jié)省高達(dá)15%的內(nèi)部總體空間。

      USB3.1高速互連方案面市

      連接器行業(yè)另一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)是，伴隨著USB3.1TypeC標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)通信和汽車領(lǐng)域的加速普及，在外部I/O接口部分，支持這一標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的連接器產(chǎn)品逐漸出現(xiàn)在市場(chǎng)之上。USB3.1TypeC連接器的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，擁有可插拔1萬(wàn)次以上的耐久性，對(duì)EMI和RFI的耐性更強(qiáng)，傳輸速度可達(dá)到10Gbps。

      近期，TE公布的高速多重輸入/輸出連接器(HSMIO)是一款創(chuàng)新產(chǎn)品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的數(shù)據(jù)傳輸能力，接口僅有7.52mm寬，與標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口相同，可提供多種針腳配置，以滿足客戶對(duì)于數(shù)據(jù)傳輸速度、視頻和供電的需求。通過(guò)HSMIO這個(gè)單一的連接器就能完成高速數(shù)據(jù)傳輸、視頻和供電，提供了多項(xiàng)行業(yè)領(lǐng)先的高附加值功能，包括從USB3.0(5Gbps)到USB3.1(10Gbps)的更高速度性能驗(yàn)證；高效的供電能力，以及包括MobilityDisplayPort(MyDP)和移動(dòng)終端高清影音標(biāo)準(zhǔn)接口(MHL)在內(nèi)的外接顯示連接器功能，并可向下兼容標(biāo)準(zhǔn)MicroUSB2.0接口。