在技術(shù)方面，隨著軟件定義汽車（SDV）進(jìn)程加速，恩智浦推出28nm雷達(dá)單芯片SAF86xx，在ADAS層面實(shí)現(xiàn)“軟件定義雷達(dá)”，保證從邊緣計(jì)算傳感器到分布式串流傳感器的無縫遷移；后于3月底發(fā)布車輛超高集成度處理器S32N55，使用5nm制程，具備一個(gè)強(qiáng)調(diào)實(shí)時(shí)性的高效運(yùn)算核心，在安全性上最高可達(dá)ASIL-D標(biāo)準(zhǔn)。

恩智浦推出S32N55（圖片來源：恩智浦）

從新能源汽車實(shí)際應(yīng)用的角度來看，續(xù)航里程和電池裝機(jī)量成為關(guān)鍵。碳化硅能夠顯著的提升續(xù)航里程，或在相同續(xù)航里程下，降低電池裝機(jī)量和成本。因此，越來越多的車廠開始規(guī)劃碳化硅技術(shù)方案。

作為汽車功率器件的主要供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體和英飛凌也紛紛布局。意法半導(dǎo)體與羅姆旗下公司SiCrystal擴(kuò)大合作，保證6英寸碳化硅晶圓的供應(yīng)穩(wěn)定；英飛凌則進(jìn)一步優(yōu)化工藝，于今年推出首款擊穿電壓達(dá)到2000V的碳化硅MOSFET分立器件，以滿足電動(dòng)汽車快充和續(xù)航需求。   

此外，中國電動(dòng)汽車發(fā)展勢頭強(qiáng)勁，持續(xù)深耕中國市場是歐洲汽車芯片企業(yè)的重要戰(zhàn)略。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體與三安光電在重慶簽署協(xié)議，合作開展碳化硅項(xiàng)目；而在小米SU7 Max中，英飛凌供應(yīng)了超60款不同的碳化硅器件，除MCU和PMIC外，還包括使用了英飛凌1200V碳化硅產(chǎn)品CoolSiC的牽引逆變器的電源模塊和柵極驅(qū)動(dòng)器；恩智浦同樣與多家中國傳統(tǒng)汽車廠商及新能源汽車品牌保持合作，提供中央實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)與電池管理系統(tǒng)。

“中國在電動(dòng)車領(lǐng)域有著非?？焖俚膭?chuàng)新，我們希望可以在中國市場不斷優(yōu)化我們的解決方案?！倍髦瞧指笨偛眉媸紫N售官Ron Martino表示，“對于我們來說，中國市場不僅僅是我們最重視最優(yōu)先的市場，也是我們最重要的市場。”