《熱成像與傳感市場及技術趨勢分析報告》——2024年版

熱探測器：推動市場到2029年的發(fā)展新機

在2023年，中國熱成像技術領域取得了飛速發(fā)展，全球市場出貨量占比達到50%。然而，歐洲企業(yè)在熱探測器領域仍保持著主導地位。

Yole Intelligence推出《Thermal Imaging and Sensing 2024》，對熱成像和傳感市場、應用和技術進行了全面分析，并總結了2023年的熱成像和傳感市場，以及考慮了每種應用的發(fā)展趨勢。

圖片：Yole Intelligence

熱檢測領域的數(shù)項技術變革 & 熱成像中的更小像素

熱釋電（Pyroelectrics）曾引領市場。我們注意到熱電堆（Thermopile）市場的平衡正在發(fā)生變化，其增長速度將更快，并在價值上引領熱探測器市場。

Calumino、Jon De Tech、Meridian Innovation 和意法半導體開發(fā)出了創(chuàng)新解決方案，可通過人工智能促進各種應用，并與入門級微測輻射熱計（Microbolometer）技術競爭。這將釋放出熱電堆技術由于與微測輻射計技術的競爭從未達到的新機遇。

隨著消費終端市場對熱敏探測器的興趣越來越濃厚，我們期待傳感器與PPG模塊的融合。例如，可穿戴設備中的連續(xù)體溫監(jiān)測可為消費者/患者帶來有意義的醫(yī)療見解。為了降低成本和尺寸，我們預計未來幾年還會有更多無透鏡熱探測器研發(fā)成果問世。

圖片：Yole Intelligence