長期以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直被認(rèn)為是全球科技發(fā)展的最大貢獻(xiàn)者之一，預(yù)計(jì)在不久的將來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長，而背后推動(dòng)力主要是5G通訊、人工智能、自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)與中國提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場份額等。

現(xiàn)在，半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，特別是消費(fèi)電子、通信、汽車、國防和航空航天，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和終端用戶行業(yè)需求的不斷增長，全球半導(dǎo)體銷售前景更加廣闊。

中國提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場份額

在過去的幾十年里，中國在全球半導(dǎo)體工業(yè)的生產(chǎn)和消費(fèi)中占據(jù)了主導(dǎo)地位，其主導(dǎo)地位有望在不久的將來繼續(xù)保持，主要是由快速增長的工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子、信息通信和汽車工業(yè)推動(dòng)的。根據(jù)德勤（Deloitte）最近的報(bào)告，中國半導(dǎo)體行業(yè)收入預(yù)計(jì)將增長25%，從2018年的850億美元增長至2019年的1100億美元左右。

隨著全球半導(dǎo)體市場在創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)和供應(yīng)鏈機(jī)會(huì)方面的競爭力不斷增強(qiáng)，中國半導(dǎo)體企業(yè)正在將核心業(yè)務(wù)從低成本的生產(chǎn)領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到投資和開發(fā)基于技術(shù)的高價(jià)值產(chǎn)品線，近年來銷售額有所增長

許多中國半導(dǎo)體公司已經(jīng)在為人工智能應(yīng)用設(shè)計(jì)專門的半導(dǎo)體和為全球蓬勃發(fā)展的智能手機(jī)行業(yè)設(shè)計(jì)新的芯片架構(gòu)方面處于領(lǐng)先地位。在可預(yù)見的未來，這種轉(zhuǎn)變可能會(huì)進(jìn)一步提高中國的競爭力，增強(qiáng)中國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

5G通訊

隨著我們進(jìn)入5G技術(shù)的新世界，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將受到巨大沖擊。根據(jù)Technavio的最新市場報(bào)告，從2019年到2023年，全球5G設(shè)備市場規(guī)模將增長162.8億美元，在預(yù)測期內(nèi)達(dá)到71%的復(fù)合年增長率。 　　由于5G標(biāo)準(zhǔn)將能夠傳輸超過10倍的數(shù)據(jù)速率，使用先進(jìn)的4G形式，半導(dǎo)體將必須滿足新的要求，以管理在5G生態(tài)系統(tǒng)中產(chǎn)生的數(shù)據(jù)。因此，5G半導(dǎo)體制造商有望提高服務(wù)器、存儲(chǔ)和移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品能力。

人工智能

大規(guī)模采用人工智能技術(shù)將是2020年半導(dǎo)體行業(yè)的另一大趨勢。Technavio的市場研究報(bào)告預(yù)測，到2021年，全球人工智能（AI）市場規(guī)模的復(fù)合年增長率將達(dá)到令人印象深刻的50%以上。

不同行業(yè)對人工智能芯片和基于人工智能的應(yīng)用的需求不斷增長，將為市場上的半導(dǎo)體芯片公司帶來更多的增長機(jī)會(huì)。通過采用人工智能技術(shù)，半導(dǎo)體公司還將能夠通過加快生產(chǎn)過程、降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品性能來改善運(yùn)營。

自動(dòng)駕駛汽車

下一個(gè)對半導(dǎo)體行業(yè)的重大影響將是自主汽車在路上的快速發(fā)展。2019年至2022年，全球自主汽車市場將實(shí)現(xiàn)近600萬輛的增量增長，谷歌計(jì)劃推出自主汽車共享服務(wù)，英偉達(dá)計(jì)劃為特斯拉和豐田推出自主汽車平臺(tái)。

隨著汽車電子元件在安全、信息娛樂、導(dǎo)航和燃油效率方面的需求不斷增加，對汽車半導(dǎo)體的需求也將在不久的將來出現(xiàn)巨大的飛躍，以支持更高的連接性、電動(dòng)汽車的電池性能、增強(qiáng)的傳感器和其他技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)

物聯(lián)網(wǎng)（Iot）的擴(kuò)展是全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力之一，隨著越來越多的先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品在市場上推出，從工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)到全由半導(dǎo)體供電的互聯(lián)設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)將為半導(dǎo)體公司提供更加多樣化的機(jī)會(huì)，物聯(lián)網(wǎng)在世界范圍內(nèi)的工業(yè)應(yīng)用也將大大推動(dòng)半導(dǎo)體芯片的需求。Technavio預(yù)測，到2021年，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）芯片組市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到30%以上，未來幾年將穩(wěn)步增長。制造業(yè)對增強(qiáng)工廠網(wǎng)絡(luò)的需求是2020年半導(dǎo)體行業(yè)增長的另一個(gè)主要增長因素。

Technavio預(yù)測，到2021年，全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）芯片組市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到30%以上，未來幾年將穩(wěn)步增長。制造業(yè)對增強(qiáng)工廠網(wǎng)絡(luò)的需求是2020年半導(dǎo)體行業(yè)增長的另一個(gè)主要增長因素。