根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查指出，2019年第三季與第四季全球半導(dǎo)體景氣走出谷底陰霾，從去年第三季起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏高、終端需求疲軟以及產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情形，經(jīng)過三個(gè)季度以來的產(chǎn)業(yè)調(diào)整逐漸從谷底走出，目前供應(yīng)鏈庫存水位已降至正常水平，8吋晶圓與12吋晶圓的產(chǎn)能利用率也從今年第一季較為松動(dòng)的情況逐季提升，加上下半年智能型手機(jī)需求較上半年表現(xiàn)較佳，其中蘋果iPhone11系列反應(yīng)熱烈，追加訂單的效應(yīng)讓第三季與第四季的半導(dǎo)體市場較為樂觀，但由于今年上半年銷售額滑落過多的情況，預(yù)期2019年全球半導(dǎo)體市場將較2018年同比減少13%。
展望2020年全球半導(dǎo)體市場，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。需求變動(dòng)的最大不確定性將在于總體經(jīng)濟(jì)因素與中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化，這部分相對(duì)較難預(yù)測。而在生產(chǎn)端上，因?yàn)橥獠凯h(huán)境的不確定性因素升高，明年各半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充以及廠房投資的態(tài)勢相對(duì)保守，邏輯芯片與存儲(chǔ)器業(yè)者的資本支出都得到較為審慎的節(jié)制，資本支出將多數(shù)用于納米工藝的制程提升方面，因此我們認(rèn)為在大環(huán)境穩(wěn)定的情況之下，2020年全球半導(dǎo)體市場將較2019年增加約5%。
芯片設(shè)計(jì): 5G題材、AI人工智能和智能型手機(jī)相關(guān)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者下一波兵家必爭之地
過去幾年半導(dǎo)體的運(yùn)營成長動(dòng)能主要仰賴智能型手機(jī)項(xiàng)目，無論是在體量的增加或是手機(jī)硬件規(guī)格的創(chuàng)新往往帶動(dòng)芯片產(chǎn)品的效能與數(shù)量也有所提升雖然2019年全球智能型手機(jī)出貨量較2018衰退4%，但2020預(yù)期在5G替換潮逐步發(fā)酵以及經(jīng)濟(jì)情況回穩(wěn)的情況下將落底反彈約3%，因此，智能型手機(jī)AP、存儲(chǔ)器、傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS Sensor、面板驅(qū)動(dòng)/觸控芯片等相關(guān)芯片運(yùn)營動(dòng)能將開始回穩(wěn)，而階段5G題材落實(shí)在智能型手機(jī)上面將讓搭載AI功能的手機(jī)AP、基帶和5G射頻前段模塊(包含射頻芯片、濾波器、PA模塊、天線和天線協(xié)調(diào)器等)成長力道開始增加，而與供應(yīng)鏈的訪談得知2020年5G智能型手機(jī)滲透率有望突破10%，約1.4億只的規(guī)模。
另外一方面5G基站的建設(shè)落實(shí)在全球主要市場如中國與美國大城市上，5G基站目前所帶來的技術(shù)無論是Sub 6GHz或是毫米波技術(shù)，所需要的功率半導(dǎo)體元?dú)饧?特別是氮化鎵)、電源管理芯片、濾波器和天線的數(shù)量將較過去4G基站來的更多，功能與效能的要求也更多，因此5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)快速布建將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升。
而人工智能方面除了應(yīng)用在智能型手機(jī)上邊緣運(yùn)算外，主要功能機(jī)器推理與機(jī)器學(xué)習(xí)等主要應(yīng)用在服務(wù)器和云平臺(tái)上，這部分AI芯片包含了傳統(tǒng)熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推動(dòng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心巨頭如華為、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜和臉書等也推出專屬于自家云端服務(wù)應(yīng)用的AI芯片加速器和算法來落實(shí)AI的服務(wù)上，此舉不僅是增加了AI芯片的用量，同樣也帶動(dòng)周邊的芯片如服務(wù)器CPU、服務(wù)器遠(yuǎn)程管理芯片等產(chǎn)品成長動(dòng)能。
芯片制造:14納米以下先進(jìn)工藝競賽進(jìn)入新局面，8吋晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)回溫
從芯片制造的角度來看，由于14納米工藝以下的先進(jìn)制程投資額龐大，客戶集中程度高以及產(chǎn)品開發(fā)困難度陡增的影響，IDM和晶圓代工業(yè)者因應(yīng)自身的競爭策略分成兩個(gè)集團(tuán)，無論是自身策略使然或是政策協(xié)助下持續(xù)加碼投資先進(jìn)制程的公司如臺(tái)積電、三星、中芯國際、武漢宏芯和上海華力微，此集團(tuán)全力發(fā)展14納米以下(包含14納米)先進(jìn)制程如FinFet和EUV等，目標(biāo)瞄準(zhǔn)追求極致芯片大小以及高速運(yùn)算的芯片；另外一方面聯(lián)電、格芯、世界先進(jìn)和華虹宏力等業(yè)者則是考慮到自身集團(tuán)資源以及先進(jìn)制程的投資報(bào)酬率，專注在8吋晶圓廠的運(yùn)營和12吋晶圓成熟工藝(28納米以上)，除了8吋晶圓用于物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、分利器件、仿真器件等產(chǎn)品是最有運(yùn)營效率，需求相對(duì)穩(wěn)定，12吋晶圓成熟工藝同樣需求變化波動(dòng)不大，產(chǎn)能利用率普遍較容易維持，因此對(duì)于代工業(yè)者的自由現(xiàn)金流以及財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)來說較有保障。
未來8吋與12吋新產(chǎn)能的增加主要增加在大中華區(qū)市場，歐美區(qū)與日本的晶圓制造業(yè)者逐漸朝向轉(zhuǎn)型走向更利基的市場或是資產(chǎn)重組以及企業(yè)并購，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不斷的出售資產(chǎn)以強(qiáng)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，除了新加坡八吋晶圓廠賣給世界先進(jìn)外、美國12吋晶圓廠廠出售給安森美半導(dǎo)體，目前原本在四川成都的12吋晶圓廠也傳出未來將由以色列公司高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)接盤，而日本富士通半導(dǎo)體公司也將原先與聯(lián)電合資的三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán)賣回給聯(lián)電也是一個(gè)案例。
展望2020年全球半導(dǎo)體市場，我們認(rèn)為主要半導(dǎo)體需求的驅(qū)動(dòng)力將是以智能型手機(jī)相關(guān)、5G基礎(chǔ)建設(shè)、AI人工智能等三大板塊驅(qū)動(dòng)。需求變動(dòng)的最大不確定性將在于總體經(jīng)濟(jì)因素與中美貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)變化，這部分相對(duì)較難預(yù)測。而在生產(chǎn)端上，因?yàn)橥獠凯h(huán)境的不確定性因素升高，明年各半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)充以及廠房投資的態(tài)勢相對(duì)保守，邏輯芯片與存儲(chǔ)器業(yè)者的資本支出都得到較為審慎的節(jié)制，資本支出將多數(shù)用于納米工藝的制程提升方面，因此我們認(rèn)為在大環(huán)境穩(wěn)定的情況之下，2020年全球半導(dǎo)體市場將較2019年增加約5%。
芯片設(shè)計(jì): 5G題材、AI人工智能和智能型手機(jī)相關(guān)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者下一波兵家必爭之地
過去幾年半導(dǎo)體的運(yùn)營成長動(dòng)能主要仰賴智能型手機(jī)項(xiàng)目，無論是在體量的增加或是手機(jī)硬件規(guī)格的創(chuàng)新往往帶動(dòng)芯片產(chǎn)品的效能與數(shù)量也有所提升雖然2019年全球智能型手機(jī)出貨量較2018衰退4%，但2020預(yù)期在5G替換潮逐步發(fā)酵以及經(jīng)濟(jì)情況回穩(wěn)的情況下將落底反彈約3%，因此，智能型手機(jī)AP、存儲(chǔ)器、傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS Sensor、面板驅(qū)動(dòng)/觸控芯片等相關(guān)芯片運(yùn)營動(dòng)能將開始回穩(wěn)，而階段5G題材落實(shí)在智能型手機(jī)上面將讓搭載AI功能的手機(jī)AP、基帶和5G射頻前段模塊(包含射頻芯片、濾波器、PA模塊、天線和天線協(xié)調(diào)器等)成長力道開始增加，而與供應(yīng)鏈的訪談得知2020年5G智能型手機(jī)滲透率有望突破10%，約1.4億只的規(guī)模。
另外一方面5G基站的建設(shè)落實(shí)在全球主要市場如中國與美國大城市上，5G基站目前所帶來的技術(shù)無論是Sub 6GHz或是毫米波技術(shù)，所需要的功率半導(dǎo)體元?dú)饧?特別是氮化鎵)、電源管理芯片、濾波器和天線的數(shù)量將較過去4G基站來的更多，功能與效能的要求也更多，因此5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)快速布建將有助于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與提升。
而人工智能方面除了應(yīng)用在智能型手機(jī)上邊緣運(yùn)算外，主要功能機(jī)器推理與機(jī)器學(xué)習(xí)等主要應(yīng)用在服務(wù)器和云平臺(tái)上，這部分AI芯片包含了傳統(tǒng)熟知的GPU外，也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC，推動(dòng)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心巨頭如華為、阿里巴巴、谷歌、亞馬遜和臉書等也推出專屬于自家云端服務(wù)應(yīng)用的AI芯片加速器和算法來落實(shí)AI的服務(wù)上，此舉不僅是增加了AI芯片的用量，同樣也帶動(dòng)周邊的芯片如服務(wù)器CPU、服務(wù)器遠(yuǎn)程管理芯片等產(chǎn)品成長動(dòng)能。
芯片制造:14納米以下先進(jìn)工藝競賽進(jìn)入新局面，8吋晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)回溫
從芯片制造的角度來看，由于14納米工藝以下的先進(jìn)制程投資額龐大，客戶集中程度高以及產(chǎn)品開發(fā)困難度陡增的影響，IDM和晶圓代工業(yè)者因應(yīng)自身的競爭策略分成兩個(gè)集團(tuán)，無論是自身策略使然或是政策協(xié)助下持續(xù)加碼投資先進(jìn)制程的公司如臺(tái)積電、三星、中芯國際、武漢宏芯和上海華力微，此集團(tuán)全力發(fā)展14納米以下(包含14納米)先進(jìn)制程如FinFet和EUV等，目標(biāo)瞄準(zhǔn)追求極致芯片大小以及高速運(yùn)算的芯片；另外一方面聯(lián)電、格芯、世界先進(jìn)和華虹宏力等業(yè)者則是考慮到自身集團(tuán)資源以及先進(jìn)制程的投資報(bào)酬率，專注在8吋晶圓廠的運(yùn)營和12吋晶圓成熟工藝(28納米以上)，除了8吋晶圓用于物聯(lián)網(wǎng)、電源管理、分利器件、仿真器件等產(chǎn)品是最有運(yùn)營效率，需求相對(duì)穩(wěn)定，12吋晶圓成熟工藝同樣需求變化波動(dòng)不大，產(chǎn)能利用率普遍較容易維持，因此對(duì)于代工業(yè)者的自由現(xiàn)金流以及財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)來說較有保障。
未來8吋與12吋新產(chǎn)能的增加主要增加在大中華區(qū)市場，歐美區(qū)與日本的晶圓制造業(yè)者逐漸朝向轉(zhuǎn)型走向更利基的市場或是資產(chǎn)重組以及企業(yè)并購，格芯就是最好的例子，在2022年IPO上市的前提之下，格芯不斷的出售資產(chǎn)以強(qiáng)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，除了新加坡八吋晶圓廠賣給世界先進(jìn)外、美國12吋晶圓廠廠出售給安森美半導(dǎo)體，目前原本在四川成都的12吋晶圓廠也傳出未來將由以色列公司高塔半導(dǎo)體(TowerJazz)接盤，而日本富士通半導(dǎo)體公司也將原先與聯(lián)電合資的三重富士通半導(dǎo)體全部股權(quán)賣回給聯(lián)電也是一個(gè)案例。
