芯片封裝測(cè)試: 先進(jìn)封裝制程成為下一個(gè)封測(cè)廠競(jìng)逐的焦點(diǎn)

封裝測(cè)試廠在今年上半年面臨到產(chǎn)能利用率不佳以及封測(cè)價(jià)格殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的雙重壓力影響，運(yùn)營(yíng)績(jī)效普遍不佳，進(jìn)入下半年受惠于5G天線前端模塊、系統(tǒng)集封裝(System-In-Chip)和晶圓級(jí)封裝(WLCSP)的業(yè)務(wù)量提升，全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者的業(yè)績(jī)從第二季起便觸底反彈，而目前封裝測(cè)試廠正處于新時(shí)代封裝技術(shù)與舊時(shí)代封裝技術(shù)并陳的時(shí)刻，一方面舊時(shí)代的封裝測(cè)試技術(shù)(例如傳統(tǒng)封裝打線)依舊在公司業(yè)績(jī)占有一定的分額外，目前主流先進(jìn)封裝技術(shù)(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)營(yíng)收比重也不斷攀升，而隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)的演進(jìn)，以及智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等更多輕薄裝置對(duì)于芯片的尺寸和效能要求也不斷增加，扇出型封裝(Fan-Out)、3D IC TSV等逐漸興起，也讓晶圓代工廠跨足以強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)垂直整合，最好的例子就是蘋果iPhone AP處理器的扇出型封裝便是臺(tái)積電一手包辦，無須透過封測(cè)廠來完成，此項(xiàng)扇出型封裝商業(yè)模式的改變也讓晶圓代工廠和半導(dǎo)體封測(cè)廠對(duì)于先進(jìn)封裝制程的競(jìng)爭(zhēng)與合作成為下一個(gè)產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)，而根據(jù)我們的了解，臺(tái)積電在先進(jìn)封裝制程的營(yíng)業(yè)額在2018年已經(jīng)達(dá)到25億美元之譜，預(yù)計(jì)2019年將成長(zhǎng)雙位數(shù)達(dá)到35億以上的規(guī)模。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)展望: 2020年內(nèi)存與閃存市場(chǎng)回溫成定局，跌價(jià)壓力進(jìn)一步舒緩

2019年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過價(jià)格大幅滑落和產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重供過于求，領(lǐng)導(dǎo)廠商如三星、海力士、美光、鎧俠(員東芝內(nèi)存)營(yíng)收與利潤(rùn)衰退幅度創(chuàng)下新高，雖然自第三季起受到鎧俠半導(dǎo)體廠跳電因素以及日韓貿(mào)易糾紛等沖擊產(chǎn)出的因素讓價(jià)格有止跌跡象，但上半年?duì)I收衰退的情況讓今年的整體內(nèi)存與閃存的產(chǎn)值較2018年衰退幅度都均達(dá)到30%以上，也因此目前各家存儲(chǔ)器廠商對(duì)于2020年的展望也相對(duì)保守。以內(nèi)存來說明年位產(chǎn)出年增率僅有15-20%的幅度，而閃存的位產(chǎn)出年增率也僅有30-35%的低標(biāo)水平，反應(yīng)在明年存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的資本支出金額也持續(xù)減少，計(jì)同比減少10-15%的幅度，因此我們認(rèn)為在2019年減產(chǎn)措施發(fā)酵以及2020產(chǎn)出受到節(jié)制的情況，整體存儲(chǔ)器供給成長(zhǎng)有限，我們認(rèn)為內(nèi)存與閃存供過于求的情況自明年第二季末起將轉(zhuǎn)為供需平衡甚至出現(xiàn)供貨吃緊的態(tài)勢(shì)，整年度的平均銷售單價(jià)來看，內(nèi)存整年度平均銷售價(jià)格跌幅將收斂至10%以內(nèi)，閃存整年度平均銷售單價(jià)跌幅也有機(jī)會(huì)收斂至15%以內(nèi)，整體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)秩序?qū)⑤^2019年表現(xiàn)更為穩(wěn)定。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng): 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化加速

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額過去五年都繳出年成長(zhǎng)20%以上的亮麗表現(xiàn)，今年受到中美貿(mào)易戰(zhàn)影響終端需求的影響，預(yù)計(jì)今年整體中國(guó)半導(dǎo)體銷售額的年成長(zhǎng)率將滑落至10%，而隨著國(guó)際半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重新塑造以及中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速國(guó)產(chǎn)化的轉(zhuǎn)變，自今年第二季起IC設(shè)計(jì)業(yè)者(最顯著的例子為海思半導(dǎo)體)的半導(dǎo)體制造與封測(cè)訂單有轉(zhuǎn)回本土生產(chǎn)跡象明顯，因此也讓晶圓代工業(yè)者如中芯、華虹等產(chǎn)能利用率獲得改善外，最明顯受惠的部分為封測(cè)廠商如長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電業(yè)績(jī)和利潤(rùn)有明顯的回升。在產(chǎn)業(yè)政策上，大基金第二期約2000億人民幣的募集也順利完成，本次投資的重點(diǎn)將著重在半導(dǎo)體設(shè)備包括刻蝕機(jī)臺(tái)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、清洗設(shè)備等領(lǐng)域提供大力的支持外，也將多數(shù)掌握在外商的半導(dǎo)體材料板塊提供本土業(yè)者更多的資源與支持；而科創(chuàng)版的正式上路也提供半導(dǎo)體業(yè)者更多的籌資管道來充實(shí)研發(fā)資金或是并購(gòu)資源。