人工智能對半導體行業(yè)有什么樣的影響？日前，Mentor IC EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki在接受記者采訪時表示“在2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅之后，集成電路的風投投資一蹶不振。但是隨著人工智能、機器學習如火如荼地發(fā)展，我們再次看到了風投基金的一個投資風口。”

Mentor（明導）是EDA市場三大巨頭之一，另外兩家分別為Synopsys（新思科技）和Cadence（楷登電子）。利用EDA（Electronics Design Automation）工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機處理完成。目前，上述三大廠商都在運用AI提高EDA工具的效率。

新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬也表示，AI正在掀起社會新一輪變革，而AI的軟件、算法和大數(shù)據(jù)背后是半導體芯片的強大計算能力、數(shù)據(jù)存儲能力及通信網(wǎng)絡的高速傳輸能力在做支撐。只有在半導體技術(shù)的支持下，AI才能如此快速發(fā)展，而AI的發(fā)展又助推各種智能化和創(chuàng)新性應用，又反過來拉動半導體行業(yè)發(fā)展。

麥肯錫在一份報告中指出，AI可以讓半導體公司從技術(shù)堆棧中獲取40%到50%的總價值，這是他們幾十年來的最佳機會。其中，邊緣計算芯片的發(fā)展速度將遠遠超過數(shù)據(jù)中心所需要芯片的速度。研究機構(gòu)Tractica預測，從2016年到2021年，邊緣端連接設備的年復合增長率將達190%。因此，邊緣計算將是半導體行業(yè)增長的重要引擎。

總體而言，數(shù)據(jù)中心需要更通用的人工智能引擎以支撐多種應用，而邊緣側(cè)很多特定應用需要最優(yōu)化的芯片設計方案。Joseph認為，開發(fā)特定應用相關(guān)的芯片，更容易抓住AI所帶來的潛在價值，而特定的AI芯片在設計過程中也將遇到新的挑戰(zhàn)。

Joseph告訴記者，SoC的設計由特定規(guī)格驅(qū)動，“傳統(tǒng)意義上我們做SoC的時候，驗證的是對比它所要達到的規(guī)格、功能，以及互聯(lián)性怎么樣。當然在AI時代這一切依然重要，但是更加重要的是對性能、功率、整個架構(gòu)實施的驗證等。只有這些都達到了理想狀態(tài)后，我們才可以確保設計的芯片針對其垂直市場是最優(yōu)化的?！?

為了達到這一點，芯片在設計時必須利用EDA軟件在虛擬化的環(huán)境中進行仿真，并在真實運行環(huán)境當中進行驗證，比如1瓦特可以執(zhí)行多少次運行等，以確保芯片最終可以滿足客戶的需要。

近年來，除了傳統(tǒng)芯片巨頭，不少AI算法公司也紛紛發(fā)布了AI芯片。Joseph表示，初創(chuàng)企業(yè)面對大廠具有非常大的挑戰(zhàn)， 要獲得競爭優(yōu)勢必須要非常專注，把有限的資源投在最先進的方法和工具上，才可以獲得市場上的成功。

不過，特定的垂直市場能否支撐起這些企業(yè)？北極光創(chuàng)投董事總經(jīng)理楊磊在一次論壇上指出，大公司開一顆芯片至少要10億美元的收入。而在AI領(lǐng)域，短時間很難達到10億美元的體量?！癆I存在很多細分場景，可能每個場景做出一兩億的公司，但是要做到10億并不那么容易?！?

對此，Mentor中國區(qū)總經(jīng)理凌琳表示，物聯(lián)網(wǎng)的設備將大幅增長，“在十幾年前智能手機出來之前，大家也都非常焦慮，好像沒有一個好的應用可以產(chǎn)生那么多芯片和創(chuàng)新。但是隨著蘋果出來之后，整個智能手機興盛了十幾年，現(xiàn)在慢慢下來了，所以我們確實需要找尋另外的成長點。”

AI在打開半導體新市場的同時，也提升了半導體設計和制造的效率。Joseph以EDA的光刻友好設計(Litho Friendly Design)舉例，對于一些技術(shù)工藝，芯片設計人員需要在晶圓代工廠流片和驗收之前進行光刻友好設計檢查以提高良率； 在應用AI技術(shù)后，這一過程所運行的時間只需原來的十分之一, 大大提高了芯片設計和制造的效率。

“AI再過兩年，就像Linux那樣。每個人都在使用Linux，再過兩年每個人都會使用AI。最關(guān)鍵的是，使用AI具體針對哪一個應用，這一點非常重要?！盝oseph指出。