隨著技術的創(chuàng)新與突破，物聯(lián)網(wǎng)等市場應用的快速發(fā)展，以及產業(yè)投資的有力拉動，中國集成電路產業(yè)正在迎來一個重要的戰(zhàn)略機遇期，這一產業(yè)市場規(guī)模正在快速擴張。

據(jù)前瞻產業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》數(shù)據(jù)顯示，2000年我國集成電路市場消費規(guī)模僅為945億元人民幣，到2017年已突破1.3萬億，占當年全球半導體產量的50%以上。

我國集成電路市場規(guī)模。

在這一領域，一大批中國企業(yè)正在迅速成長，在設計、制造、封裝三大環(huán)節(jié)中，中國企業(yè)逐漸成為領先者。然而，中國的集成電路產業(yè)在技術水平與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距，產業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，需要在自主創(chuàng)新的基礎上掌握更多自主可控的核心技術。

半導體行業(yè)雖然并不是始終增長，但是在過去10年內遵循一個螺旋式上升的過程，放緩或衰落后又會重新經歷一次更強勁的復蘇。這背后是科技革命帶來的成長，前瞻產業(yè)研究院認為，伴隨著電子產品在人類生活的更廣泛普及以及智能化，未來半導體行業(yè)仍將保持 旺盛的生命力，盤旋向上。目前，半導體行業(yè)處于一個上升期的起點。

集成電路產業(yè)是資本密集型、技術密集型產業(yè)。引進一條 12 英寸線，需要 20 億美金至 30 億美金的投資。從工業(yè)上講，集成電路的集成度不斷提高，現(xiàn)已經發(fā)展到過億門電路 數(shù)量級。一款芯片的設計和研發(fā)需要花費 1~2年甚至更長的時間，企業(yè)需要為此投入大量 的人力、物力、財力。

2017年全球半導體資本支出為970億美金，創(chuàng)過去5年新高。預計，18、19年全球半導體資本支出將分別增長 9.0%和5.0%，資本支出金額分別為1057.3億美元和1110億美元。全球半導體的資本支出仍將不斷增長，這也是行業(yè)進入門檻高的體現(xiàn)，民間資本往往并不青睞于投資這樣的領域，需要政府牽頭帶動。

2014-2020年全球半導體資本支出預測。

國家集成電路產業(yè)投資基金成立以來，極大提振行業(yè)和社會投資信心，各地紛紛押下重注，設立大規(guī)模的投資基金，支持集成電路產業(yè)。上述報告統(tǒng)計，截至2017年上半年，地方政府設立的集成電路投資基金規(guī)模已超過3000億元，這無疑會促進產業(yè)的快速發(fā)展。

前瞻產業(yè)產業(yè)研究院分析指出，未來行業(yè)的銷售額仍將繼續(xù)成長，說明行業(yè)的資本支出仍然將不斷成長。而小的企業(yè)因為投入少，會 漸漸被淘汰，大的企業(yè)會越來越有優(yōu)勢，行業(yè)集中度會不斷提高。