2017年，O–S-D(全球光電器件、傳感器/致動器與分立器件)細(xì)分市場的總收入增長了11%，這是自2010年以來的最強(qiáng)增速。并且，將繼續(xù)受到來自傳感器、執(zhí)行器、CMOS成像設(shè)備、光傳感器、激光發(fā)射器和功率分立器件的較高需求驅(qū)動增長。

2017年，O-S-D細(xì)分市場總收入增加了11%，是過去20年平均年增長率的1.5倍以上，達(dá)到連續(xù)第八個創(chuàng)紀(jì)錄的高水平，753億美元。根據(jù)IC Insights最新的“2018年O-S-D報告”顯示， 2018年全年銷售增長將有所放緩，增長降至8%，達(dá)到811億美元。

在2017年，光電子銷售從2016年罕見的下滑4%，一舉恢復(fù)增長9%，達(dá)到369億美元。而傳感器/執(zhí)行機(jī)構(gòu)的市場份額連續(xù)第二年增長16%，攀升至138億美元。而分立器件增長顯著，同比增長12%，達(dá)到246億美元。最新的O-S-D報告預(yù)測顯示，2018年光電器件銷售將增長8%，傳感器/制動器增長10%，而分立器件則增長5%。

2017年至2022年,光電器件復(fù)合年增長率(CAGR)將為 7.3%，2022年市場規(guī)模將達(dá)524億美元,而傳感器/致動器的CAGR收入預(yù)計將擴(kuò)大8.9%,2022年規(guī)模達(dá)212億美元,分立器件復(fù)合年增長年率則為3.1%,2022年規(guī)模達(dá)287億美元。IC Insights預(yù)測在未來五年里，O-S-D的增長將繼續(xù)受到在光纖網(wǎng)絡(luò)的激光發(fā)射器、嵌入式攝像頭中的CMOS圖像傳感器、圖像識別、機(jī)器視覺和汽車應(yīng)用，以及智能控制系統(tǒng)中其他傳感器和執(zhí)行器、物聯(lián)網(wǎng)連接應(yīng)用等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求驅(qū)動。報告稱，預(yù)計到2022年，在大多數(shù)預(yù)測年份里，手機(jī)與電池供電的設(shè)備市場增長將帶動功率分立器件（晶體管與其他分立器件）增長，但由于手機(jī)市場增速放緩，世界經(jīng)濟(jì)增長差強(qiáng)人意，所以分立器件增長勢頭平緩。

在全球半導(dǎo)體銷售總額中，O-S-D產(chǎn)品的總銷售額約占17%，而早在2007年，這一比例不到15%，1997年則不到13%。自上世紀(jì)90年代中期以來，由于光電子和傳感器的強(qiáng)勁和相對穩(wěn)定的增長，總的O-S-D銷售增長超過了更大的IC市場部分。然而，這一趨勢最近發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，主要原因是在2017年，DRAM的銷量激增了77%，NAND閃存的銷量猛增了54%。

2009年半導(dǎo)體行業(yè)衰退之后，2010年強(qiáng)勁的經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇勢頭使O-S-D銷售出現(xiàn)了37%的大幅增長，但是2017年才又一次實現(xiàn)O-S-D三種產(chǎn)品銷售額同時創(chuàng)出新高。此外，IC Insights的報告還顯示，在2017年，由MEMS技術(shù)制造的傳感器和執(zhí)行器產(chǎn)品的銷售同比增長18%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的115億美元。