此外，電源管理IC的模塊化趨勢(shì)還體現(xiàn)在與板上其他芯片的“集成化”上，市場(chǎng)上電源管理IC與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化也在日益增多。張偉超提到，未來(lái)，Altera將會(huì)利用Enpirion公司在電源方面的技術(shù)，將某些電源模塊集成進(jìn)FPGA內(nèi)部，使得系統(tǒng)電路板電路更加簡(jiǎn)潔，功耗和成本都得到優(yōu)化處理，并更加簡(jiǎn)化FPGA系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

智能化提升智能性

而電源管理IC的智能化亦是大勢(shì)使然，或才能主動(dòng)“配合”平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。張偉超介紹說(shuō)，隨著系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來(lái)越高，客戶(hù)對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來(lái)越高，電源設(shè)計(jì)人員不再滿(mǎn)足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求。此外，電源管理IC必須和電路板上所需要供電的設(shè)備進(jìn)行有效地連接，因系統(tǒng)要求電源子系統(tǒng)和主系統(tǒng)之間更加實(shí)時(shí)的合作與配合，甚至要支持通過(guò)云端進(jìn)行的監(jiān)控去管理，智能化的管理和調(diào)控已成必須。

如何去實(shí)現(xiàn)智能化?張偉超表示，這需要在兩個(gè)方面下工夫，一是電源管理IC要實(shí)現(xiàn)與內(nèi)核通信，各部分之間可相互溝通交流，及時(shí)動(dòng)態(tài)的控制加上無(wú)縫的溝通可成就一個(gè)智能化的電源管理系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)地對(duì)系統(tǒng)變化的供電需求進(jìn)行檢測(cè)分析和響應(yīng)，從而大大提高系統(tǒng)的效率。二是內(nèi)部參數(shù)可實(shí)現(xiàn)在線(xiàn)調(diào)整，這就意味著電源的動(dòng)態(tài)特性是可變的，能順應(yīng)負(fù)載在相當(dāng)大的范圍內(nèi)變化同時(shí)還能保證一定的性能，數(shù)字電源在這方面發(fā)揮重要作用，同時(shí)還需要不斷在控制算法、自適應(yīng)方面實(shí)現(xiàn)突破。