隨著電路板制造技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，電路板的復(fù)雜性也隨之增加。在電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，熱管理一直是確保產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發(fā)熱問(wèn)題變得愈發(fā)嚴(yán)峻。

紅外熱成像技術(shù)提供的非接觸式解決方案。使得在熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，研發(fā)工程師可通過(guò)紅外熱像儀實(shí)時(shí)觀察電路板的溫度分布，發(fā)現(xiàn)并優(yōu)化可能存在的過(guò)熱點(diǎn)。這有助于避免元器件因高溫而導(dǎo)致的性能下降或失效，從而提升產(chǎn)品的整體質(zhì)量和可靠性。

01 項(xiàng)目背景

某國(guó)內(nèi)頂尖的IT企業(yè)，其一項(xiàng)重要產(chǎn)品的電路板組件的運(yùn)行影響著整個(gè)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。該客戶需要高分辨率的紅外設(shè)備來(lái)檢測(cè)微米級(jí)的元器件，幫助研發(fā)人員快速定位元器件的異常點(diǎn)，輔助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，確保電路板的受熱均勻性。

02 用戶痛點(diǎn)

? 受熱均勻性難把控

電路板的受熱均勻性難把控，如果受熱不均勻，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板性能降低、線路板運(yùn)行異常、損壞等。

? 問(wèn)題點(diǎn)位置難查找

研發(fā)利用工具能夠檢測(cè)并確認(rèn)電路板有問(wèn)題，但是電路板的觸點(diǎn)非常多，檢測(cè)沒(méi)辦法準(zhǔn)確定位某一點(diǎn)位的異常。

? 微小元器件難檢測(cè)

該電路板的觸點(diǎn)不僅多還非常小，單個(gè)觸點(diǎn)直徑約0.25mm，客戶之前用的某品牌紅外熱像儀不能清晰地呈現(xiàn)溫度異常點(diǎn)。

03 解決方案

該公司采用高德智感旗艦版紅外熱像儀PT850和微距鏡頭檢測(cè)電路板。電路板通電后，使用配置微距鏡頭的PT850持續(xù)檢測(cè)電路板觸點(diǎn)，觀察電路板各觸點(diǎn)溫度有無(wú)明顯溫差，從而查找溫度異常觸點(diǎn)。

熱點(diǎn)均勻無(wú)異常點(diǎn)位

熱點(diǎn)均勻無(wú)異常點(diǎn)位表現(xiàn)為電路板各觸點(diǎn)的溫度基本保持一致，紅外圖像畫面沒(méi)有明顯顏色突出區(qū)域；而檢測(cè)中出現(xiàn)明顯顏色突出的溫度異常點(diǎn)就說(shuō)明該處觸點(diǎn)存在設(shè)計(jì)缺陷等問(wèn)題。

一個(gè)高溫異常點(diǎn)（左），兩個(gè)高溫異常點(diǎn)（右）

04 項(xiàng)目?jī)r(jià)值

? 溫度可視化，溫度信息高清展示

紅外探測(cè)器分辨率達(dá)1024×768，78萬(wàn)像素點(diǎn)清晰呈現(xiàn)電路板各觸點(diǎn)細(xì)節(jié)畫面。

? 洞察細(xì)微溫差，熱源故障快速識(shí)別

采用高靈敏度紅外探測(cè)器，輕松洞察細(xì)小溫度變化，還可通過(guò)區(qū)域測(cè)溫、高低溫預(yù)警等功能快速發(fā)現(xiàn)異常點(diǎn)。

? 微距鏡頭，微米級(jí)元件更清晰

通過(guò)加裝微距鏡頭，能夠?qū)ξ⒚准?jí)、毫米級(jí)的元器件進(jìn)行清晰成像、精確測(cè)溫。

? 紅外分析軟件，數(shù)據(jù)分析整理

對(duì)錄制的圖片和視頻，進(jìn)行專業(yè)的溫度曲線分析，直觀展示溫度趨勢(shì)變化，并生成分析報(bào)告，輔助優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

05 推薦產(chǎn)品

高德智感PT系列旗艦版紅外熱像儀是全球首款百萬(wàn)像素便攜測(cè)溫?zé)嵯駜x，憑借其最高達(dá)百萬(wàn)像素、先進(jìn)對(duì)焦技術(shù)、超大測(cè)溫范圍和超高測(cè)溫精度、模塊化設(shè)計(jì)以及20余項(xiàng)專利技術(shù)，引領(lǐng)了紅外熱像儀領(lǐng)域的發(fā)展潮流，成為業(yè)內(nèi)新標(biāo)桿；其搭配的微距鏡頭支持3倍放大，可以清晰觀察并檢測(cè)到最小50μm目標(biāo)的溫度。