隨著數(shù)字化的到來，電子產(chǎn)品達(dá)到了頂峰。電子設(shè)備中使用的組件在其使用壽命期間可能會出現(xiàn)某些故障。常見的電子元件故障包括機(jī)械、熱、環(huán)境、電應(yīng)力、封裝和老化。這些缺陷影響了設(shè)備的功能。識別、解決和防止此類故障對于交付可靠的產(chǎn)品至關(guān)重要。

PCB由許多元件組成，包括通孔元件和表面貼裝器件（SMD）。在制造、裝配和運(yùn)輸過程中，由于多種原因可能會出現(xiàn)缺陷。應(yīng)將重點(diǎn)放在容易出現(xiàn)故障的領(lǐng)域的持續(xù)改進(jìn)上。

目錄

1什么是電子元件故障？

2常見的電子元件故障

2.1機(jī)械故障

2.1.1彈性和塑性變形

2.1.2脆性斷裂

2.1.3翹曲

2.1.4蠕變

2.1.5疲勞

2.2熱故障

2.3環(huán)境故障

2.4電應(yīng)力失效

2.4.1靜電放電

2.4.2介電故障

2.4.3導(dǎo)電陽極絲

2.5包裝失敗

2.6老化失敗

3確定組件故障的方法

3.1可焊性測試

3.2污染測試

3.3顯微切片測試

3.4自動 X 射線檢測 (AXI)

3.5表面成像方法

什么是電子元件故障？

電子組件故障是指組件未按預(yù)期運(yùn)行或運(yùn)行。它最終會損壞產(chǎn)品。這些缺陷可能導(dǎo)致設(shè)備性能完全損壞或退化。

執(zhí)行根本原因分析以找出組件的故障模式至關(guān)重要。這項(xiàng)研究需要一些信息，包括：

• 電路板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)包括尺寸、應(yīng)力、載荷等。

• 零件、材料和工藝規(guī)范。

• 涉及化學(xué)分析、機(jī)械性能、檢驗(yàn)和性能測試的制造過程報(bào)告。

• 與工作環(huán)境相關(guān)的信息。

• 維護(hù)記錄包括振動分析和以前的故障。

所有這些數(shù)據(jù)都將有助于故障模式和電路板的有效分析。